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先进封装技术助力人工智能加速.pdf

上传人: 明**** 编号:1011452 2025-12-21 19页 2.35MB

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根据报告的内容,全文主要内容概括如下: - **AI经济发展迅速**:预计从2023年的1890亿美元增长到2033年的4.8万亿美元,十年内增长25倍。 - **AI对GDP的贡献**:预计到2035年,AI的采用将使全球GDP增长15%。 - **数据生成量激增**:预计到2030年,全球数据量将达到200ZB。 - **半导体市场增长**:AI创新生态系统推动半导体市场,需求增长。 - **先进封装技术**:解决热和电气挑战,提高效率。 - **系统集成优势**:新计算时代,资源减少25倍,成本降低1/10。 - **异构集成创新**:推动AI时代市场需求的增长。 - **芯片设计趋势**:从“摩尔定律”转向“更多功能块”和“新架构”。 - **光子学系统集成**:通过硅光子学提高性能和效率。 - **供应链生态系统**:光子学系统集成的供应链生态系统。 核心数据: - 2023年AI经济规模:1890亿美元 - 2033年AI经济规模预测:4.8万亿美元 - 全球GDP增长预测(2035年):15% - 数据量(2030年):200ZB - 相对能源效率提升:25倍 - 性能提升:>35倍 - 成本降低:~50% - 能源效率提升:>10倍 - 成本降低:>30%
2033年将达4.8万亿美元?" "AI时代,芯片如何突破摩尔定律?" AI时代的半导体创新引擎?"
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