电子行业半导体材料系列：光刻胶光刻环节核心厚积薄发国产替代-210731（20页）.pdf

上传人：栗****苦

编号：47821

2021-08-02

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1、集成电路制程提升+晶圆厂扩产，光刻胶价量齐升从半导体材料来看，至2020 年全球市场规模在539.0 亿美元，较2019 年同比增长2.2%。从长期维度来看半导体材料的市场一直随着全球半导体产业销售而同步波动。虽然半导体芯片存在较大的价格波动，但是作为上游原材料的价格相对较为稳定，因此我们也可以看到半导体材料整体并无巨幅波动，且保持稳定增长的趋势。此外看到当前半导体市场由于 5G 时代到来，进而推动下游电子设备硅含量的大增，带来的半导体需求的快速增长，直接推动了各个晶圆厂商的扩产规划。而芯片的制造更是离不开最上游的材料环节，因此我们有望看到全球以及中国半导体材料市场规模的飞速增长。在全球半导体

2、材料的需求格局之中，中国大陆从 2011 年的 10%的需求占比，至 2019年已经达到占据全球需求总量的 16.7%，仅次于中国台湾(21.7%)及韩国(16.9%)，位列全球第二。随着整个半导体产业的持续增长，以及中国大陆不断新建的代工产能，我们有望看到中国大陆半导体材料市场规模增速将会持续超越全球，荣登第一。在 2019 年期间，整个半导体材料 521 亿美元的市场规模之中，半导体晶圆制造材料占据了约 63%，达到了 328 亿元。晶圆制造材料的持续增长也是源自于当前制造工艺不断升级带来的对于材料的更大的消耗所致。半导体晶圆制造过程繁琐且复杂，对于的材料大类的设计也超过了 9 种。其中光刻胶占比约为 5.3%，光刻胶辅助材料6.9%，合计占整体晶圆制造环节材料成本的12.2%。

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