国盛证券报告重点分析长电科技汽车电子芯片封装布局。据盖世汽车研究院预测，2030年全球汽车电子芯片规模有望超1100亿美元（中国近300亿美元）。智能座舱渗透率提升推动AI计算类芯片需求，车载AI芯片有望从FcBGA向CoWoS技术发展。长电科技海内外八大生产基地通过IATF16949认证，是中国大陆第一家加入国际AEC汽车电子委员会的封测企业。临港工厂预计2025H2通线，打造大规模高度自动化的车规芯片成品先进封装基地，产品覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。

汽车“含硅量”持续提高，智能化加速渗透。据盖世汽车研究院预测，2025年中国乘用车市场规模将超2700万辆，2030年将超3000万辆。2030年全球汽车电子芯片规模有望超过1100亿美元，其中中国预计将接近300亿美元。

智能驾驶渗透率提升驱动多品类芯片需求。随着智能座舱渗透率不断提升，汽车对AI计算类芯片需求日益提升，座舱SoC市场规模将保持快速增长。此外，智能化汽车对环境感知和网络速度的要求成倍数提升，推动传感器芯片、功率芯片和以太网芯片等需求的迅速攀升。

中国汽车芯片细分产品市场持续扩容。传感器芯片、主控芯片、功率芯片、存储芯片、通信芯片等品类均保持快速增长。汽车电子封测作为芯片成品制造的关键环节，有望充分受益于汽车芯片市场的快速增长。

全球及中国汽车电子芯片市场规模预测

年份	全球汽车电子芯片（亿美元）	中国汽车电子芯片（亿美元）
2025E	~800	~200
2030E	1100+	~300

车载AI芯片封装技术持续升级。目前车载AI芯片仍以FcBGA封装为主，未来有望使用InFO-OS技术实现2个逻辑芯片集成，使用CoWoS技术实现逻辑芯片和HBM的集成。Chiplet技术的运用将大幅提升ADAS性能。

台积电技术路线图显示，车载AI芯片将从单芯片FcBGA向多芯片集成演进。随着自动驾驶等级从L2向L3/L4/L5演进，AI算力需求从几十TOPS向数千TOPS提升，对封装集成度和散热性能的要求不断提高。先进封装在车载AI芯片中的应用将持续渗透。

长电科技在汽车电子封装领域全面布局。公司AiP/SiP封装技术助力“智驾平权”——智能驾驶渗透率提升拉动对毫米波雷达的多收发天线集成、激光雷达MEMS微振镜及光学器件集成需求。长电科技集成天线AiP封装产品已实现稳定量产，激光雷达收发产品已通过AECQ100认证，并具备多年量产经验。

长电科技在汽车电子领域具备完善布局。公司海内外八大生产基地工厂均通过IATF16949认证（汽车行业质量管理体系认证），已加入国际AEC汽车电子委员会，是中国大陆第一家进入该委员会的封测企业。产品类型已覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个汽车电子应用领域。

临港工厂是公司汽车电子战略的核心载体。公司在上海临港新片区建立汽车电子生产工厂，加速打造大规模高度自动化的生产车规芯片成品的先进封装基地，预计将于2025年下半年通线。为临港工厂建造完成后快速顺利投产，公司在江阴工厂搭建中试线，落地多项工艺自动化方案，完成高可靠性核心材料开发与认证，拉通电驱核心功率模块封测生产线，并成功向国际知名客户提供样品。

汽车电子业务有望持续高速增长。预计公司汽车电子业务2024-2026年营收分别为29/37/49亿元，同比增长25%/25%/35%，毛利率分别为11.5%/13.0%/16.0%。临港工厂通线后，高可靠性车规芯片封装产能释放将推动收入规模和利润率双升。

长电科技在汽车电子封装领域具备差异化技术优势。集成天线AiP封装产品已实现稳定量产，解决毫米波雷达多收发天线集成难题；SiP系统级封装方案满足激光雷达MEMS微振镜和光学器件集成需求。

公司产品认证体系完善。激光雷达收发产品已通过AECQ100认证并具备多年量产经验，是国内少数实现车规级激光雷达封测量产的厂商。八大工厂通过IATF16949认证，满足全球主流车厂质量管理体系要求。

行业壁垒方面，车规芯片封装验证周期长、可靠性要求高，一旦进入供应链不易更换。长电科技作为全球前三封测厂商，在客户资源和认证体系上具备先发优势，有望持续受益于汽车智能化趋势下的封装需求增长。