Chiplet与高端芯片封装案例分享.pdf

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1、RMT ConfidentialRMT ConfidentialRMT ConfidentialTOTAL SOLUTION OF ADVANCED IC PACKAGING锐杰微科技高端芯片及chiplet封装案例分享2023.12.08方家恩RMT Confidential3内容锐杰微科技情况简介大规模芯片及Chiplet封装案例介绍Chiplet及2.5D工艺开发进展汇报RMT Confidential 2021集 团 概 况集 团 概 况锐杰微科技（简称RMT）是一家提供全流程Chiplet&高端芯片封测方案商。聚焦高端芯片封装设计&仿真、规模化加工制造及成品测试；具有数百项芯片封装项

2、目管理和交付经验，已服务超过200家科研院所及高端商业客户。RMT拥有行业领先的封装设计&仿真、制造和成品测试团队。已建立一套完整的封装设计标准、生产管控流程、质量保证体系；配备先进规模化的封测产线。RMT致力推动国内产业合作，作为中国Chiplet标准的发起方，参与行业标准制定并提供国产化专用芯片研发配套及封装工艺平台。未来，RMT将在研发和产能层面不断投入，秉承“品质为本，攻坚克难，勇于创新”的理念，以“帮助国内高端核心芯片完成国产化封测”为使命，致力于为客户提供卓越的产品和服务。公司简介产品&服务服务能力经典案例优势产学研合作伙伴成为全球领先的集成电路高端封测方案服务商愿景帮助国内高端核

3、心芯片完成国产化封测使命品质为本，攻坚克难，勇于创新价值观郑 州苏 州RMT Confidential 2021集 团 布 局成都研发，销售办事处市场&销售中心公司简介产品&服务服务能力经典案例优势产学研合作伙伴RMT 上海郑州封测基地 综合类封测制造基地 2条FcBGA，fcCSP,WB等 车规封测基地 Bumping、TSV、硅载板加工基地集团总部&苏州封测基地 先进封装研究院 研发中心 工程技术中心苏州封测基地8条FCBGA4条Chiplet（2D+2.5D）CP/FT/SLT北京办事处长沙办事处RMT Confidential 2021产 品 能 力-2 D 及 2.5 D 工 艺 全

4、 流 程公司简介产品&服务服务能力经典案例优势产学研合作伙伴Now2023Dual side FCFC with AiPSSD FCCSPMCM exposed die(FAM)Exposed die(FAM)+H/SExposed die(FAM)MLP-PoPSSD FCCSP(TSV)Laminate interposer-PoPMCM(FC die)molded packageMolded hybrid packageFCCSPFCBGA with HSFCBGA with StiffenerSiPWB BGA(CSP)QFNSOPChiplet高阶、复杂工艺封装高效散热封装TSV+2

5、.5D/3D封装传统+高阶封装RMT Confidential7Chiplet 设计开发工具-2D及2.5D设计仿真全流程Top-Level Planning,P&R and Sign-Off System-Level Analysis Analog/RF PackagingIntegrityCelsius,Clarity&SigrityVirtuosoAllegroMixed-Technology,Multi-Domain Common Hierarchical DatabaseLaminate SiP/MCMFOWLP2.5D/3D IntegrationPlace&RoutePre-&P

6、ost-Route Signal Integrity Chiplet-to-Chiplet Electrical ComplianceEarly-Stage Through Sign-offThermal/Power AnalysisRF ModuleCo-Packaged OpticsSign-Off DRC/LVSTop-Level Aggregation and OptimizationCISInterconnect BridgeRDL InterposerSTASilicon(TSV)interposerRMT Confidential 2021业 务 范 围公司简介产品&服务服务能力