华龙证券2025年2月AI产业系列跟踪报告指出，DeepSeek模型算法的进步大幅压降了推理成本，使得轻量化模型更容易在端侧部署。2024年Q3国内AI手机出货量同比激增591%、渗透率从3%跃升至22%，全球2028年渗透率将达54%。可穿戴设备中智能眼镜2024年出货量同比大增73.1%，智能戒指增长88.4%，DeepSeek模型小型化后算力芯片集成难度减小，端侧智能有望迎来快速发展。

2024年Q3国内AI手机出货量同比激增591%，渗透率由2023年同期的3%跃升至22%。IDC预测2025年中国AI手机出货量达1.18亿台（同比+59.8%），占比40.7%。Canalys预测2023-2028年全球AI手机出货量CAGR达63%，2028年渗透率54%。与云端大模型不同，端侧推理更看重用户体验和成本控制。DeepSeek不仅大幅降低了大模型成本，而且在推理环节取得长足进步，有望逐步解决端侧大模型面临的成本痛点，推动AI手机从“尝鲜期”迈入“普及期”。

2024年全球可穿戴设备出货量5.38亿台（同比+6.1%），未来数年仍将保持稳定增长。智能眼镜（+73.1%）和智能戒指（+88.4%）为增速最快的品类，IDC预测2024-2028年CAGR分别为7.6%和17%。耳机（占比超60%）和智能手表仍为存量主力，2024-2028年CAGR分别为3.9%和2.9%。当前端侧算力是限制可穿戴设备交互体验的主要障碍，DeepSeek实现模型小型化后，集成芯片的跟进与突破更显重要，国内SoC芯片公司（乐鑫科技、恒玄科技、中科蓝讯、星宸科技等）有望推动端侧智能在新交互场景更早落地。

边缘AI是大模型和智能硬件的结合，包含算法、芯片、硬件等整个产业链上下游。2024年全球边缘AI市场规模约235亿美元，2032年有望增长至1436亿美元（制造、汽车、政府、IT/通信需求规模靠前）。端侧算力是限制可穿戴设备大规模商业化的主要障碍，主要解决方式包括更高性能的集成芯片（SoC、NPU）、更强大的端侧模型、大小模型协同处理及设备续航能力。国内多家SoC芯片公司已在各自专业领域基础上推出支持端侧AI、集成多项推理能力的新一代芯片产品，DeepSeek模型小型化后算力芯片根据具体需求进行集成和迭代的难度减小，端侧AI布局时间表有望整体提前。

端侧AI关键市场数据

指标	当前数据	预测/趋势
国内AI手机渗透率	22%（2024Q3）	→40.7%（2025E）
全球AI手机渗透率	16%（2024）	→54%（2028E）
智能眼镜出货量增长	+73.1%（2024）	CAGR 7.6%（2024-2028）
智能戒指出货量增长	+88.4%（2024）	CAGR 17%（2024-2028）
全球边缘AI市场规模	235亿美元（2024）	→1436亿美元（2032）