豆包大模型的能力正在从云端向端侧硬件延伸。信达证券豆包大模型深度报告指出,全球AI玩具市场2030年有望达351亿美元、CAGR超50%,AI智能眼镜2025年市场规模预计48亿美元。字节跳动已完成Ola Friend耳机布局,推出AI玩具“显眼包”,与乐鑫科技合作推动物联网芯片与大模型融合。本文基于信达证券报告,深度解析豆包大模型在端侧AI硬件的布局与市场前景。
AI智能眼镜——2025年48亿美元,字节完成关键收购
AI智能眼镜代表传统眼镜的电子化和智能化趋势。2014-2023年全球智能眼镜市场规模从1.35亿美元增至36亿美元,出货量从19.38万台增至675.53万台。2024年全球智能眼镜市场规模有望达40亿美元,2025年达48亿美元。
AI眼镜发展分三阶段:无摄像头智能眼镜(主要交互为语音和触摸,成本最低)、带摄像头智能眼镜(集成图像识别功能)、带显示屏智能眼镜(集成度最高但成本最高)。维深信息预计2025年更多参与者进场推动AI眼镜成熟,无显示AI眼镜有望走向大规模增长;2030年后AI+AR智能眼镜进入高速发展期,最终实现70%渗透率。
2024年9月字节跳动完成对开放式耳机品牌Oladance的收购,Oladance拥有OWS专利技术。开放式耳机音频技术和AI大模型技术正是AI智能眼镜所需的两大关键模块。字节在XR领域已有PICO布局,信达证券认为字节有望凭借技术实力和用户基础在AI眼镜领域取得领先。
AI眼镜发展分三阶段:无摄像头智能眼镜(主要交互为语音和触摸,成本最低)、带摄像头智能眼镜(集成图像识别功能)、带显示屏智能眼镜(集成度最高但成本最高)。维深信息预计2025年更多参与者进场推动AI眼镜成熟,无显示AI眼镜有望走向大规模增长;2030年后AI+AR智能眼镜进入高速发展期,最终实现70%渗透率。
2024年9月字节跳动完成对开放式耳机品牌Oladance的收购,Oladance拥有OWS专利技术。开放式耳机音频技术和AI大模型技术正是AI智能眼镜所需的两大关键模块。字节在XR领域已有PICO布局,信达证券认为字节有望凭借技术实力和用户基础在AI眼镜领域取得领先。
AI玩具——2030年351亿美元,字节“显眼包”率先落地
AI玩具市场正快速增长。2023年全球AI玩具市场规模超18亿美元,预计2030年达351亿美元,2023-2030年CAGR超50%。AI玩具通过语音识别、图像识别、自然语言处理、情感分析等技术,实现实时感知、个性化互动、教育娱乐一体化体验。
国内外企业纷纷布局AI玩具。字节跳动2024年推出AI玩具“显眼包”,搭载豆包大模型和火山引擎多项AI技术,能理解并回应复杂问题,承担陪练口语、讲故事等多种功能。2024年12月火山引擎FORCE大会上,字节与乐鑫科技、ToyCity加深AI玩具领域合作,整合物联网芯片技术与AI大模型技术,开发更智能高效的玩具产品。
国内外企业纷纷布局AI玩具。字节跳动2024年推出AI玩具“显眼包”,搭载豆包大模型和火山引擎多项AI技术,能理解并回应复杂问题,承担陪练口语、讲故事等多种功能。2024年12月火山引擎FORCE大会上,字节与乐鑫科技、ToyCity加深AI玩具领域合作,整合物联网芯片技术与AI大模型技术,开发更智能高效的玩具产品。
乐鑫科技——豆包大模型物联设备芯片合作伙伴
乐鑫科技的物联网芯片是豆包端侧AI硬件的核心硬件底座。ESP32-S3芯片增加神经网络加速向量指令,支持AI加速,可实现图像识别、语音唤醒和识别等应用。本地AI加速能降低云端通信延迟、提升用户体验,精简后的小参数模型适配完成后本地运行AI也将成为可能。
火山引擎视频云RTC联合乐鑫、移远等物联网芯片制造商,推出「实时对话式AI嵌入式硬件」解决方案。端侧芯片集成音频处理技术(自动唤醒、音频3A),火山引擎RTC提供音视频传输和抗弱网特性,云端智能体提供Function calling和知识库支持。乐鑫推荐ESP32-S3、ESP32-P4等芯片用于豆包大模型LLM方案,ESP-ADF豆包SDK和语音对话例程为开发者提供完整开发资源。
火山引擎视频云RTC联合乐鑫、移远等物联网芯片制造商,推出「实时对话式AI嵌入式硬件」解决方案。端侧芯片集成音频处理技术(自动唤醒、音频3A),火山引擎RTC提供音视频传输和抗弱网特性,云端智能体提供Function calling和知识库支持。乐鑫推荐ESP32-S3、ESP32-P4等芯片用于豆包大模型LLM方案,ESP-ADF豆包SDK和语音对话例程为开发者提供完整开发资源。
端侧AI芯片——从音箱到眼镜,万物互联的智能节点
信达证券认为,豆包大模型与端侧硬件的结合将催生三类增量需求。智能可穿戴设备方面,AI耳机、AI眼镜等将AI能力嵌入随身设备,实现语音交互、物体识别、实时翻译等功能。AI周边产品方面,智能玩具、智能家居设备将大模型能力融入日常场景。
半导体需求方面,端侧AI硬件需要具备AI加速能力的物联网芯片,支持本地推理、降低云端依赖、提升响应速度。乐鑫科技等物联网芯片厂商将受益于端侧AI硬件的普及。信达证券指出,端侧AI硬件将AI能力从云端延伸到物理世界,是豆包大模型生态的重要组成部分,也是字节AI战略中“硬件”板块的落地载体。
半导体需求方面,端侧AI硬件需要具备AI加速能力的物联网芯片,支持本地推理、降低云端依赖、提升响应速度。乐鑫科技等物联网芯片厂商将受益于端侧AI硬件的普及。信达证券指出,端侧AI硬件将AI能力从云端延伸到物理世界,是豆包大模型生态的重要组成部分,也是字节AI战略中“硬件”板块的落地载体。
| 品类 | 2023年规模 | 2025年E | 2030年E |
|---|---|---|---|
| AI智能眼镜 | 约36亿美元(2023年) | 48亿美元 | — |
| AI玩具 | 超18亿美元 | — | 351亿美元 |
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