PCB产业链正经历由AI算力需求驱动的景气加速上行。国金证券最新周报显示，从PCB产业链最新数据和6月产业链跟踪来看，整个行业景气度同比均大幅上行，产业链景气度判断为“加速向上”。台系覆铜板厂商5月营收同比增速已转正并呈现加速上行态势，多家AI-PCB公司订单强劲、满产满销并大力扩产。本报告深入分析AI-PCB产业链景气度趋势与核心受益方向。

从PCB产业链最新数据和6月产业链跟踪来看，整个行业景气度同比均大幅上行，整个产业链景气度判断为“加速向上”。主要原因来自于家电、汽车、消费类随着政策补贴加持同时AI开始大批量放量，并且从当前的能见度观察来看，二季度有望持续保持较高的景气度状态。台系覆铜板厂商月度营收环比增速在2025年3-5月呈现逐月提升趋势，反映行业正从底部加速上行。

目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，二、三季度业绩高增长有望持续。AI-PCB需求强劲的核心驱动来自英伟达GB200/300积极拉货以及ASIC芯片的爆发式增长。沪电股份2024年AI服务器和HPC相关PCB产品占企业通讯市场板收入29.48%，高速网络交换机及相关路由PCB产品占38.56%。公司2024年启动“面向算力网络的高密高速互连印制电路板生产线技改项目”和“人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目”以应对强劲需求。

AI服务器从以往的14-24层提升至20-30层，交换机提升至38-46层，部分产品还会引入HDI工艺，行业附加值有望增长。随着英伟达GB200及ASIC的放量，AI服务器及交换机大量转向采用M8材料，未来有望向M9材料演进，技术升级带来价值量持续提升。由于海外AI覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。

从下游需求跟踪来看，家电、汽车、消费类在政策补贴加持下需求旺盛，同时AI开始大批量放量。国补政策持续刺激消费电子需求，AI带动端侧存储容量升级。PCB行业下游覆盖消费电子、汽车电子、服务器、通信设备等多个领域，多领域需求共振推动PCB产业链景气度持续向上。建议关注生益科技、胜宏科技、东山精密、沪电股份、景旺电子、深南电路、建滔积层板等核心受益标的。

表2：AI服务器与普通服务器PCB规格对比

指标	普通服务器PCB	AI服务器PCB
层数	14-24层	20-30层
交换机层数	—	38-46层
材料等级	Mid-Loss	M8（Very Low Loss）
工艺	常规	HDI（部分产品）