钻针是PCB机械钻孔的核心耗材，在AIPC扩产浪潮中迎来“用量+均价”的双重提升。广发证券报告显示，全球钻针市场以中国和日本为主要供应商，鼎泰高科2023年全球市占率26.5%位列第一，金洲精工（中钨高新子公司）具备量产0.01mm（头发丝直径1/8）全球最小直径超微钻针能力。AI服务器高多层板对钻孔精度要求更高，微钻针需求增加，同时微小钻、高长径比钻针、涂层钻针均价更高，带动钻针整体均价提升。当前高端钻针供需缺口依旧存在，国产商扩产动作和能力均领先海外，设备自研使得国产商在扩产节奏上领先外资厂商。

全球PCB钻针市场以中国和日本为主要供应商。日系厂商中除信能外，其他厂商近年逐渐缩小规模。中国厂商中，鼎泰高科2019年登顶全球钻针供应商，2023年全球市占率26.5%位列第一；金洲精工（中钨高新子公司）是国内最早从事PCB刀具研发的企业之一，具备量产0.01mm全球最小直径超微钻针能力；中国台湾尖点科技2024年全球市占率10-15%。2024年前五大钻针制造商市占率合计超过83%。低端钻针市场由于竞争者众，价格竞争相对激烈。高端钻针领域，国产商凭借技术自研和扩产速度优势，正在加速替代日资份额。

应用于AI领域的PCB板对钻针的技术、品质要求更高。高多层的AI服务器厚板对断刀率、孔壁质量等都提出了更高的技术和质量要求，客户的钻孔工序部分会需要采用分段钻等方式进行钻孔加工，因此在微小钻、高长径比钻针、涂层钻针等产品的需求方面带来结构性变化。同时因钻针孔限寿命降低，AI板材对钻针的需求呈现增量影响。微小钻、高长径比钻针、涂层钻针等产品均价更高，将带动钻针产品整体均价提升。微钻针的损耗速度更快，高精密度PCB所需钻针的耗量和价值量将大幅提升。

鼎泰高科凭借自研设备（成本仅为进口1/10）和规模化生产，加速替代日企份额。2024年公司0.2mm以下的微钻针销量占比21.12%，涂层钻针占比30.91%，深度绑定健鼎科技、TTM集团、深南电路等全球前10PCB制造商。公司计划今年内通过募投项目实施后的钻针月产能将达2000万支，年内钻针月总产能可达1亿支以上。2024年公司境外收入0.93亿元，同比增长96.95%，公司已于2025年2月成立德国鼎泰全资子公司，未来将依托德国技术资源提升自研实力和全球影响力。

中钨高新是中国五矿旗下钨产业的运营管理平台，子公司金洲精工为全球PCB微钻针高端供应商。标准钻针尺寸覆盖0.01mm-6.50mm规格，截至2024年微钻产能提升至6.8亿支。针对高端服务器PCB、汽车电子板和FC-BGA封装基板等新需求，提供HL（高多层高品质钻孔）、SU（汽车板高效钻孔）、PK（封装板高速钻孔）三大系列微钻针。公司具备量产0.01mm全球最小直径超微钻针的能力，在高端钻针领域技术领先。受益于AI等新兴领域需求增长，公司钻针业务有望持续放量。

表：全球前四大PCB钻针制造商对比

厂商	地区	全球市占率	核心优势
鼎泰高科	中国	26.5%（2023年）	设备自研成本低，规模化生产
金洲精工	中国	—	0.01mm最小钻针，高端技术领先
尖点科技	中国台湾	10-15%（2024年）	台湾地区龙头
信能	日本	—	日系主要代表