高端制造行业PCB设备系列跟踪报告（四）：从正交背板的特性出发分析对PCB钻针的需求影响-260312（2页）.pdf

1、 敬请参阅最后一页特别声明-1-2026 年 3 月 12 日 行业行业研究研究 从从正交背板正交背板的特性出发分析对的特性出发分析对 PCBPCB 钻针的需求影响钻针的需求影响 PCB 设备系列跟踪报告（四）高端制造高端制造行业行业 英伟达英伟达正交背板正交背板方案方案的推出与的推出与应用应用计划计划：2025 年 3 月，英伟达在 GTC 大会上公布其产品路线图，预期在其 2027 年下半年计划量产的 Rubin Ultra NVL576 架构中引入正交背板方案以替代传统铜缆连接，截至目前该应用方案仍在验证过程中。英伟达正交背板架构通过高性能 PCB 实现计算板与交换板的垂直直连两者在空间

2、上呈 90 度正交排列，相较于传统铜缆连接方式，该技术在信号速率、布线密度及散热效率等维度均展现出更优的工程特性。英伟达英伟达正交背板正交背板 PCBPCB 基材要求与方案基材要求与方案：1 1）正交背板正交背板 PCBPCB 基材基材要求要求：板材层数预计达 78 层，需采用三块 26 层以上 PCB 压合而成；线宽线距需25m，远低于传统 PCB 约 50m 的线宽标准；介电常数（Dk）3.0，介电损耗（Df）0.0007，热膨胀系数（CTE）7ppm/。2 2）正交背板）正交背板 PCBPCB 材料方案：材料方案：Rubin Ultra 正交背板拟采用 M9 级覆铜板，目前 M9 复合材

3、料具体方案仍在确定，经过产业链逐步验证，目前“78 层 M9 树脂+HVLP3/4 铜箔+Q 布”为核心主推方案，后续亦或使用 M9 和 PTFE 材料的混合堆叠方案，其中，Q 布（即石英纤维布）的介电常数（Dk）仅为 2.2-2.3，远低于传统 E 玻璃纤维布（Dk4.8-4.9）及二代低介电布（Dk4.2-4.3）,介电损耗（Df）低至 0.0005-0.0007，仅为传统玻纤布的 1/10，热膨胀系数（CTE）低至 0.5ppm/，高度契合正交背板性能要求。3 3）正交背板的生产工艺要求）正交背板的生产工艺要求较高较高：高精度叠层压合：高精度叠层压合：采用激光定位技术实现 30 层以上

4、PCB 的精准叠合，压合温度需控制在 1605，压力稳定在 20-25kg/cm，避免层间偏移；微孔钻孔技术：微孔钻孔技术：正交背板需加工孔径 0.1mm以下的微孔，多采用激光打孔后再进行等离子去毛刺处理；高速差分线布线：高速差分线布线：差分线间距控制在 2.5 倍线宽，有效避免串扰；全检测试：全检测试：生产后需经过 ICT（在线测试）、飞针测试及信号完整性分析，部分测试需确保阻抗偏差5%。采用采用 Q Q 布方案的布方案的 M9M9 材料对材料对 PCBPCB 钻针加工的影响：钻针加工的影响：1 1）钻针消耗量将明显增加：）钻针消耗量将明显增加：采用 Q 布的 M9 材料硬度明显提高，这导致

5、传统的钨钴合金钻针寿命急剧下降，从加工 FR-4 材料约 12000 孔/次降至仅约 200-300 孔/次；同时，钻针在深孔作业时极易发生偏斜或折断，为避免断针，钻孔机必须采用“分次下刀”的模式，目前常见技术有分 3-4 段加工；上述情况将明显提升 PCB 钻针耗用量，因此 PCB厂商更多尝试使用带 TAC 等涂层的钻针以增加钻针寿命，或考虑使用硬度更高的金刚石钻针，目前行业头部公司的金刚石钻针仍处于商业化验证阶段。2 2）对对高长径比高长径比的的钻针需求量增加钻针需求量增加：正交背板的厚度可达 1-2cm，导致钻针的长径比可达 100 以上，当钻针长径比超过 50 倍以上时，生产难度急剧提

6、升，钻针的生产效率将会明显下降，影响钻针的供给速度，同时也提高了钻针的单价水平。3 3）苛刻的背钻苛刻的背钻工艺工艺增加钻针需求量增加钻针需求量：为了保持正交背板 PCB 的信号完整性，必须通过精确的背钻工艺去除过孔中任何未使用的部分（称为“残桩”），生产工续的增加将进一步提升 PCB 钻针需求。背钻钻针通常需要较平的钻尖角度以保证切除面的平整度，还需与 CCD 高精度控深钻机配合，深度公差控制在50m 内。投资建议：投资建议：全球 AI 算力需求持续高速增长，同时 AI 推理对低延时的需求不断增强，GPU+LPU 的异构架构有望加速落地，产业景气度有望延伸至 PCB 设备领域，PCB 钻针或