2021年4月半导体材料新闻整理，行业最新新闻

对于半导体材料行业很多人都非常关注，下面是2021年4月份一些半导体材料行业的新闻整理。

1、2021年4月6日，量子计算芯片联合实验室签约仪式在合肥举行，这是由合肥本源量子计算科技有限责任公司和合肥晶合集成电路股份有限公司共建的。

量子科技是新一轮科技革命和产业变革的前沿领域，“十四五”期间，安徽将加快建设量子科技创新成果策源地和产业发展集聚区。

据了解，实验室将在极低温集成电路领域进行工艺合作开发以及工程流片验证，实现从芯片设计到封装测试全链条开发。(半导体器件应用网)

2、2021年4月6日，据日本媒体近日报道，旭化成株式会社旗下生产半导体制造的旭化成微电子株式会社(Asahi
KaseiMicrosystems，AKM)位于宫崎县延冈市的厂房，因去年10月发生大火，导致无尘室损毁严重，因此旭化成放弃了这座半导体工厂的修复，预计要到2022年才考虑是否新建工厂。

据了解，旭化成旗下这家半导体工厂主要生产车载音响、家电、通讯终端用的IC。

日媒指出，这是旭化成唯一的半导体工厂，不过其少部分需求也有委外代工。

由于该工厂生产的产品较为小众，所以客户一时间难以找到可替代的方案，这也使得旭化成的芯片――包括音频IC
(ADC/DAC/解码等)、传感器和其他产品的价格飙涨，其中部分芯片价格暴涨甚至超过20倍。(半导体器件应用网)

3、2021年4月7日，据国外媒体报道，目前芯片代工商的产能普遍紧张，但在汽车芯片、智能手机处理器供应紧张的情况下，芯片代工商还面临着较大的压力。

产能紧张、难以满足庞大的代工需求，也导致芯片代工商提高代工价格，DB
HiTek就已提高了芯片代工报价，去年也传出了联华电子提高代工价格的消息，也有媒体在报道中称，全球最大的芯片代工商台积电，在今年将取消给予大客户的12英寸晶圆代工折扣,间接提高价格。(半导体器件应用网)

数据来源：《化工新材料行业周报：主赛道保持高景气度，地方积极跟进限塑》