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1、分析师分析师联系人联系人马天翼马天翼登记编号：S1220525040003王海维王海维登记编号：S1220525040004吴家欢吴家欢先进封装赋能国产算力芯，设备材料封测产业联动科 技 电 子 团 队科 技 电 子 团 队 行 业 深 度 报 告行 业 深 度 报 告证券研究报告|半导体|2025年10月16日报告摘要先进封装助力弯道超车，国产设备材料封测产业联动。先进封装助力弯道超车，国产设备材料封测产业联动。在摩尔定律放缓和我国先进制程技术受限的现状下，先进封装成为国产算力芯片突破性能瓶颈的重要方向。华为、寒武纪、海光信息等公司的算力芯片正加速迭代，国产供应链积极配套以实现算力芯片自主可

2、控。先进封装产能扩张需求愈发迫切，产业链迎来重大发展机遇。CoWoSCoWoS-L L逐渐取代逐渐取代CoWoSCoWoS-S S，板级封装发展成共识。，板级封装发展成共识。CoWoS产能成为英伟达AI芯片供应瓶颈，台积电正积极扩产，同时引入其他代工厂和封测厂以扩大产能。国内龙头封装公司将受益于这一产业趋势，与国内AI芯片供应链合作以突破先进封装。从CoWoS产能分布看，结合S和R技术优点的CoWoS-L将逐步取代CoWoS-S成为主流。国产算力芯片厂商正积极布局先进封装技术，并向CoWoS-L等方向拓展。随着中介层尺寸不断增大，板级封装成为共识。建议关注：建议关注：OSATOSAT：甬矽电子

3、、通富微电、长电科技、汇成股份等；设备：设备：北方华创、中微公司、华海清科、拓荆科技、芯源微、联合化学、微导纳米、盛美上海、芯碁微装、长川科技等；材料：材料：华海诚科、江丰电子、雅克科技、艾森股份、天承科技、安集科技等。风险提示：行业与市场波动风险，国际贸易摩擦风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，先进封装产能扩张进度不及预期风险，行业竞争加剧风险等。2ZXOWoPtPrQoRmPsMyRnQmM9PcMbRnPnNoMsPkPpOpPiNnMsNbRoOzQuOnPxOMYqRmQ目录目录先进封装概述先进封装概述CoWoSCoWoS-L L逐渐取代逐渐取代CoWoSCoWoS-S

4、S，板级封装发展成共识，板级封装发展成共识国际国际/国产主流算力客户先进封装解决方案国产主流算力客户先进封装解决方案先进封装设备与材料共发展先进封装设备与材料共发展建议关注建议关注3风险提示风险提示全球集成电路封装技术经历五个发展阶段4根据中国半导体封装业的发展，迄今为止全球集成电路封装技术一共经历五个发展阶段。当前全球封装行业的主流技术处于以CSP、BGA为主的第三阶段，并向以系统级封装（SiP）、倒装焊封装（FC）、芯片上制作凸点（Bumping）为代表的第四阶段和第五阶段封装技术迈进。自20世纪70年代起，目前集成电路封测技术已经发展到第五阶段，核心技术包括微电子机械系统封装（MEMS）

5、、晶圆级系统封装-硅通孔（TSV）、倒装焊封装（FC）、表面活化室温连接（SAB）、扇出型集成电路封装（Fan-Out）、扇入型集成电路封装（Fan-in）、多维异构封装（2.5D、3D）等。图表：集成电路封装技术发展五大阶段图表：集成电路封装技术发展五大阶段资料来源：甬矽电子公告，方正证券研究所阶段阶段时间时间封装封装具体典型的封装形式具体典型的封装形式第一阶段20世纪70年代以前通孔插装型封装晶体管封装（TO）、陶瓷双列直插封装（CDIP）、塑料双列直插封装（PDIP）第二阶段20世纪80年代以后表面贴装型封装塑料有引线片式载体封装（PLCC）、塑料四边引线扁平封装（PQFP）、小外形表面

6、封装（SOP）、无引线四边扁平封装（PQFN）、小外形晶体管封装（SOT）、双边扁平无引脚封装（DFN）第三阶段20世纪90年代球栅阵列封装（BGA）塑料焊球阵列封装（PBGA）、陶瓷焊球阵列封装（CBGA）、带散热器焊球阵列封装（EBGA）、倒装芯片焊球阵列封装（FC-BGA）晶圆级封装（WLP）芯片级封装（CSP）引线框架CSP封装、柔性插入板CSP封装、刚性插入板CSP封装、圆片级CSP封装第四阶段20世纪末开始多芯片组封装（MCM）多层陶瓷基板（MCM-C）、多层薄膜基板（MCM-D）、多层印制板（MCM-L）系统级封装（SiP）三维立体封装（3D）芯片上制作凸点（Bumping）第五