半导体设备行业深度：驱动因素、国产替代、技术突破及相关公司深度梳理-251013（22页）.pdf

1、半导体设备行业深度：驱动因素、国产替代、技术突破及相关公司深度梳理近年来先进制程与封装需求持续释放，国产半导体设备在技术验证、客户导入与订单转化等方面加速推进，国产替代进程全面提速。根据SEMI数据，2024年全球半导体设备销售额为1171亿美元，同比增长10%，未来有望保持增长态势。其中，2024年中国大陆半导体设备销售额为495.5亿美元，同比增长35%；占比达42%，同比提升7.85个百分点，创历史新高，连续五年成为全球最大半导体设备市场。围绕半导体设备行业，下面我们从其发展的驱动因素入手分析其市场空间、国产替代等相关情况，并对最新的技术突破等情况进行梳理，希望帮助大家更多了解半导体设备

2、行业发展情况。一、半导体设备概述1.半导体设备半导体行业的产业链上游为半导体材料、半导体设备等支撑性行业；中游为芯片设计、晶圆制造和封装测试等环节，产业链下游为终端产品及其应用行业。(divcenter)半导体设备处于半导体产业链上游(/divcenter)2.设备为IC制造第一大资本支出根据Gartner数据，集成电路制造设备投资一般占集成电路制造领域资本性支出的70%80%，且随着工艺制程的提升，设备投资占比也将相应提高当制程达到14/16mathrmnm时，设备投资占比可达85%。集成电路制造领域典型资本开支结构（%)芯片制造是集成电路制造过程中最重要、最复杂的环节，对应设备投资占比可达

3、80%。前道芯片制造是指在晶圆上通过循环重复氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、抛光、清洗等工序形成器件并连接成电路。后道封装测试是指把硅片切割成单独的芯片颗粒，完成外壳的封装及终端测试的过程。SEMI数据显示，全球晶圆厂产能保持稳步增长，25Q1产能有望达到每季度4270万片（约当12英寸）。资本开支方面，全球半导体Capex经历了24H1的短暂下降后，于24Q3实现反弹，有望开启新一轮增势。得益于HBM等尖端产品产能的持续扩张，25Q1全球半导体Capex预计同比增长16%，其中WFE季度支出将达260亿美元。3.中国大陆连续五年成为全球最大半导体设备市场根据SEMI数据，2024

4、年全球半导体设备销售额为1171亿美元，同比增长10%，未来有望保持增长态势。其中，2024年中国大陆半导体设备销售额为495.5亿美元，同比增长35%；占比达42%，同比提升7.85个百分点，创历史新高，连续五年成为全球最大半导体设备市场。相比后道环节，前道晶圆制造技术难度更高，涉及工艺更繁杂，涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积等工艺，因此所需设备价值量更高、种类更多。SEMI数据显示，2024年晶圆制造设备市场规模约占半导体设备总市场规模的90%。2024年各国家/地区晶圆制造设备市场规模及占比(亿美元，%)薄膜沉积是在晶圆上采用物理或者化学方法沉积一层待处理的薄膜材料。随着单位面积集成的电路规模不

5、断扩大，芯片内部立体结构日趋复杂，所需要的薄膜层数越来越多，薄膜沉积设备市场快速增长。根据拓荆科技数据及我们测算，2024年全球薄膜沉积设备市场规模约231.86亿美元，占晶圆制造设备总市场规模的22%。二、国产半导体设备发展驱动因素1.国家政策推动半导体设备自主可控国家大基金三期重点支持设备和零部件加速国产替代，同时北京、上海等多地政府成立专项基金，配套税收优惠、人才便利政策，重点支持半导体产业链自主可控。2024年中国晶圆厂国产设备平均验证周期从24个月缩短至14个月。根据SEMI，中国本土设备商份额从2020年的7%提升至2024年的19%国产半导体设备正加速替代应用材料、东京电子同类产

6、品，国产替代逐步大势所趋。2025年政策持续加码，如关于促进非银行金融机构支持设备更新鼓励以融资租赁方式推进国产半导体设备普及，叠加关税不确定性加速替代进程。2.AI浪潮下全球科技竞赛加速，有望带动中国大陆先进制程扩产生成式AI支出爆发式增长，Gartner预测2025年全球生成式AI支出将同比增长76%达6440亿美元，其中80%集中于AI服务器、智能手机和PC等硬件领域。尽管地缘政治、关税波动和出口管制的不确定性对中国半导体设备市场提出了很大的挑战，但随着Deepseek为代表的中国本土AI企业强势崛起，人工智能竞赛拉开了新一轮科技战，基于对中国大陆本土自主可控的需求，尤其是对先进制程的需