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薪智:2025年Q3薪智芯片测封行业薪酬报告(44页).pdf

上传人: 探** 编号:888775 2025-08-30 44页 12.23MB

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根据《2025芯片测封行业白皮书》内容,以下为全文主要内容概括: 1. **涨薪率**:2025年芯片测封行业涨薪率为5.9%,较2024年下降,但高于2023年的2%。 2. **离职率**:2023年全行业离职率为16.8%,较2022年略有下降。 3. **应届生起薪**:2024届硕士学历应届生起薪最高,为11.483万元。 4. **城市薪酬差异**:2024年,上海薪酬差异系数最高,为133.6。 5. **招聘趋势**:2025年Q3招聘量下降24.2%,但招聘薪酬上涨4.6%。 6. **热门职能**:封装、产品研发、售后技术支持等职能招聘量较大。 7. **薪酬数据**:一线城市芯片测封行业高级设备工程师年固定薪酬为39.6万元。
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