《海通国际：自动驾驶芯片研究框架（87页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《海通国际：自动驾驶芯片研究框架（87页）.pdf（87页珍藏版）》请在三个皮匠报告上搜索。

1、自动驾驶芯片研究框架自动驾驶芯片研究框架Research Framework Of Autopilot Chips Field郑宏达郑宏达 Nathan Zheng,华晋书华晋书 Jinshu Hua,2023年年1月月15日日本研究报告由海通国际分销，海通国际是由海通国际研究有限公司，海通证券印度私人有限公司，海通国际株式会社和海通国际证券集团其他各成员单位的证券研究团队所组成的全球品牌，海通国际证券集团各成员分别在其许可的司法管辖区内从事证券活动。关于海通国际的分析师证明，重要披露声明和免责声明，请参阅附录。(Pleasesee appendix for English translati

2、on of the disclaimer)Equity Asia Research2For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our website at 1.自动驾驶与智能座舱芯片一体化趋势明显，自动驾驶芯片具有高算力发展趋势。市场容量未来5年将会高速增长。2.目前自动驾驶芯片企业中英伟达依托自己的前期GPU积累和算力优势，CUDA生态占据市场领

3、导地位。3.市场渗透率仍低同时还未固化，需求和技术路线仍在探索。国内自动驾驶芯片企业有望依托国内强势新能源车企业获得突破。投资建议：关注国内自动驾驶芯片企业和车企配套过程，大批量产品落地将会加速企业产品硬件软件算法端更迭，加强自身壁垒。风险提示：市场宏观和市场规模不及预期，研发节奏和产品推进不及预期，供应链稳定程度不足。3自动驾驶芯片研究框架自动驾驶芯片研究框架For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer t

4、o the latest full report on our website at 1.自动驾驶芯片概况自动驾驶芯片概况1.1 自动驾驶芯片简介自动驾驶芯片简介1.2 自动驾驶芯片产品趋势自动驾驶芯片产品趋势2.自动驾驶芯片架构分析自动驾驶芯片架构分析2.1 GPU方案方案2.2 FPGA方案方案2.3 ASIC方案方案2.4 主流架构方案对比主流架构方案对比2.5 事件相机简介事件相机简介3.自动驾驶芯片部分重点企业分析自动驾驶芯片部分重点企业分析3.1 英伟达英伟达3.2 英特尔英特尔Mobileye3.3 特斯拉特斯拉3.4 地平线地平线3.5 华为华为3.6 黑芝麻智能黑芝麻智能3.

5、7 芯驰科技芯驰科技3.8 芯擎科技芯擎科技3.9 国内企业如何破局国内企业如何破局41 自动驾驶芯片概况自动驾驶芯片概况For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our website at 车规级芯片自动驾驶芯片市场规模产品趋势：一体化车规级芯片要求更加严苛车规级芯片市场概况自动驾驶芯片概况英伟达一体化高通一体化向先进制程延伸与高算力AEC-Q

6、100AEC-Q101ISO1675051.1 自动驾驶芯片简介：车规级芯片要求更加严苛自动驾驶芯片简介：车规级芯片要求更加严苛For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our website at 资料来源：焉知智能汽车，搜狐汽车，HTI 芯片按应用场景可分为消费芯片、工业芯片、汽车芯片和军工芯片等。汽车是芯片应用场景之一，汽车芯片需要具备车规级