【研报】电子行业大硅片深度报告：半导材料第一蓝海硅片融合工艺创新-20200312[81页].pdf

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1、孙远峰孙远峰/ /郑敏宏郑敏宏/ /张大印张大印/ /王海维王海维/ /王臣复王臣复 SAC NO:S1120519080005SAC NO:S1120519080005 20192019年年3 3月月1212日日 请仔细请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明阅读在本报告尾部的重要法律声明 半导材料第一蓝海，硅片融合工艺创新半导材料第一蓝海，硅片融合工艺创新 大硅片深度报告大硅片深度报告 华西证券电子团队华西证券电子团队走进“芯”时代系列深度之二十二“大硅片”走进“芯”时代系列深度之二十二“大硅片” 1 仅供机构投资者使用仅供机构投资者使用 证券研究报告证券研究报告 2 引言：“大硅片”是半导体

2、国产化材料第一蓝海市场引言：“大硅片”是半导体国产化材料第一蓝海市场 1.1. 战略意义最大，全球供应集中战略意义最大，全球供应集中 本土12英寸制造逐步从投入期进入量产导入释放期，不同于其他材料大多数由综合化工厂提供，大硅片供应 集中度极高，主要由Shin-Etsu（日本）、SUMCO（日本）、环球晶圆（中国台湾）等供应，本土化推进意义重大 2.2. 成本占比最高，市场空间最大成本占比最高，市场空间最大 大硅片是制造材料中唯一成本占比最高（超过1/3）的核心材料，现阶段全球硅片市场规模约超120亿美元 3.3. 创新空间足够，同步工艺升级创新空间足够，同步工艺升级 从功率类、到逻辑、再到存储

3、；从130/90nm、到40/28nm、再到7/5nm，大硅片工艺和加工难度伴随产品和工 艺升级具很高同步升级效应，高阶产品可能高于初阶产品810倍价格，企业具较高产品创新和升级空间 核心受益：中环股份、硅产业、晶盛机电、北方华创、金瑞泓核心受益：中环股份、硅产业、晶盛机电、北方华创、金瑞泓 rQtMoOmQmRsMnPoPpQxOsR8OdN6MpNoOtRnNlOoOsRfQoPtQbRmMuMuOpMsNNZsRmQ 3 目录目录 硅片为制造半导体器件的关键材料硅片为制造半导体器件的关键材料 硅片为主流材料趋势不变，新一代化合物材料无法取代硅片为主流材料趋势不变，新一代化合物材料无法取代

4、 半导体技术工艺升级，半导体设备已先行半导体技术工艺升级，半导体设备已先行 硅片市场重拾增长，进口替代为当务之急硅片市场重拾增长，进口替代为当务之急 国内硅片制造及设备商：国产大硅片制造和设备龙头逐渐成型国内硅片制造及设备商：国产大硅片制造和设备龙头逐渐成型 借鉴国际硅片巨头成长路径，对标国产硅片发展机遇借鉴国际硅片巨头成长路径，对标国产硅片发展机遇 国产硅片机遇来临国产硅片机遇来临 ：技术验证达到标准，国内下游需求大幅增加：技术验证达到标准，国内下游需求大幅增加 核心受益标的：国内硅片相关企业核心受益标的：国内硅片相关企业 硅片：应用于半导体和光伏领域；半导体应用价值高硅片：应用于半导体和光

5、伏领域；半导体应用价值高 硅片主要用于半导体、光伏两大领域；其中，半导体硅片制造技术较难、下游应用广泛、市场价值较高；为硅片主要应用领域。硅片主要用于半导体、光伏两大领域；其中，半导体硅片制造技术较难、下游应用广泛、市场价值较高；为硅片主要应用领域。 半导体硅片纯度要求标准为半导体硅片纯度要求标准为1111个个9 9以上以上(99.999999999%)(99.999999999%)，光伏相对要求较低，纯度标准为，光伏相对要求较低，纯度标准为4 4至至6 6个个9(99.9999%)9(99.9999%)；半导体大硅片表；半导体大硅片表 面的平整度、光滑度以及洁净度要控制在面的平整度、光滑度以

6、及洁净度要控制在1nm1nm以内，因此需要通过研磨、倒角、抛光、清洗等精密且严谨的工艺才能制作完成。以内，因此需要通过研磨、倒角、抛光、清洗等精密且严谨的工艺才能制作完成。 4 半导体领域的细分市场（半导体领域的细分市场（20182018） 半导体级硅材料的应用领域为集成电路、 分立器件、传感器。光电子器件因为需要 更灵敏光电效应，主要采用化合物材料。 集成电路：集成电路：可细分为逻辑芯片、存储芯片 、微处理器、模拟芯片等应用领域。 分立器件：分立器件：可细分为二极管、三极管、晶 闸管、功率器件等应用领域。 2020年起，国内的集成电路、功率器件领 域在电子产品革新下进入扩产增长周期。 硅片材