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【研报】2020年电子元器件半导体硅片行业上行分析研究报告(30页).pdf

上传人: x** 编号:23242 2020-11-26 30页 1.47MB

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本文主要分析了半导体硅片行业的发展现状及投资机会。 1. 半导体硅片是半导体材料中最为大宗的品类,占全球半导体制造材料行业销售额的36.64%,是半导体制造的核心材料。 2. 2019年全球半导体硅片市场规模为120.98亿美元,出货面积为117亿平方英寸。预计2020年全球晶圆出货量增长2.4%,2021年增速可望扩大至5%。 3. 5G、数据中心、汽车电子等下游应用领域需求增长,带动硅片需求稳步增长。8英寸硅片需求稳定增长,12英寸硅片占比逐年提升。 4. 全球半导体硅片市场集中度高,前五大企业市场份额超过90%。本土硅片企业百舸争流,正在加速追赶。 5. 投资机会方面,推荐沪硅产业、立昂微、中环股份、上海合晶等公司。
半导体硅片行业集中度高,龙头企业如何通过并购提升盈利水平? 5G、数据中心、汽车电子如何推动硅片需求增长? 本土硅片企业如何应对技术突破和市场竞争风险?
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