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利用微转移印刷技术实现硅光子学的异质集成 - Emiel Dieussaert(根特大学比利时).pdf

上传人: 拾亿 编号:751758 2025-07-29 21页 2.03MB

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本文主要介绍了微转移印刷技术在硅光子学领域的应用,实现了异质集成,以下是关键点: 1. 微转移印刷技术可用于集成多种高速光电子器件,如56-128Gbps的GeSi电吸收调制器、56Gbps的硅光电探测器等。 2. 技术优势包括高吞吐量、高精度(±0.5um 3𝝈)和有效的耦合,适用于多种波长范围(1310nm/1550nm)。 3. 通过微转移印刷,异质集成不同类型的芯片(如III-V放大器、LN调制器、Ce:YIG光隔离器)成为可能,有助于开发新型材料和器件。 4. 核心数据:实现了45秒/reticle的高吞吐量,以及低损耗被动硅波导器件和光纤耦合结构。 5. 该技术为量子应用(如单光子源和超导探测器集成)和超窄线宽激光器等未来应用提供了可能性。 总结:微转移印刷技术在硅光子学领域实现了高速、高精度、异质集成,为开发新型光电子器件和未来应用提供了有力支持。
"硅光子学微转移有何优势?" "量子应用中如何集成单光子源?" "微转移打印技术如何革新电路?"
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