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1、证券研究报告|行业深度 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 gszqdatemark 电子电子 AI 需求全面爆发，看好先进封装产业链机遇需求全面爆发，看好先进封装产业链机遇 AI 引领半导体市场迈向万亿美金纪元引领半导体市场迈向万亿美金纪元。台积电在北美技术研讨会中认为全球半导体市场规模将在 2030 年达到 1 万亿美元，AI 引领新一轮半导体市场强增长周期，预计 HPC/AI 终端市场的市场份额将在 2030 年占据半导体市场的 45%。计算与能效性能成为 AI 时代关键，通过制程升级、先进封装及设计架构革新等多维度努力，台积电实现 EEP 每两年 3 倍的效能提升。台积电

2、先进封装平台 3D Fabric 不断升级完善，CoWoS 集成度进一步提升，公司将于 2026 年将推出 5.5 倍光罩尺寸的 CoWoS-L，2027 年推出集成 SoIC 和 12 个 HBM 的 9.5 倍光罩尺寸 CoWoS-L，与此同时台积电发布 SoW（System on Wafer）先进封装平台，其将与 CoWoS 技术平台并行推进，SoW 将拥有 40 倍光罩尺寸，面向 HPC 与 AI 日益增长的算力和效能需求，先进封装重要性日益提升。先进封装平台持续升级，与制程节点进步共同推动芯片算力与效能提升先进封装平台持续升级，与制程节点进步共同推动芯片算力与效能提升。CoWoS 作

3、为一种 2.5D 先进封装技术，其核心是将芯片堆叠在同一片硅中介层实现多颗芯片之间的同质及异质互联。HBM与CoWoS等2.5D封装平台技术配合，AI 芯片算力与存力齐升。经过多年沉淀 CoWoS 封装平台已发展出 S、R、L 等多种形式。同时，为集成更多芯片同时提升效能，先进封装平台光罩尺寸也持续突破，集成度进一步提升，与制程节点的进步共同驱动 AI 芯片性能提升。AI 需求全面爆发，需求全面爆发，CoWoS 产能供不应求产能供不应求。谷歌、Meta、亚马逊相继上调全年资本开支预期，谷歌上调 25 年 100 亿美元资本开支至 850 亿美元，Meta 上调 25 年资本开支预期至 660-

4、720 亿美元，亚马逊表示目前需求已经超过了供给，上调 25 年资本开支至 1200 亿美元左右，AI 产业链迎来变革及业绩爆发机遇。AI 高景气驱动芯片需求，目前主流 AI 芯片均采用CoWoS 形式封装，CoWoS 产能供不应求，根据台积电，其正建设多条后端设施扩充 CoWoS 产能以努力补足供需缺口。看好国产先进封装供应链机遇看好国产先进封装供应链机遇。先进封装技术正引领全球封测行业的升级浪潮，尤其在 HPC 和 AI 的强劲需求推动下，国内外先进封装产能迅速扩张，带动供应链需求增长。中国大陆算力芯片厂商获海外 CoWoS 产能受限，本土 CoWoS 产业链自主可控势在必行。国内集成电路

5、制造和封测工艺近年来持续突破，技术水平不断提升。与此同时，国产设备和材料供应商也在加速产品布局、技术迭代与导入客户。我们看好先进封装产业链本土供应商的发展机遇。投资建议：投资建议：相关标的见尾页。风险提示：风险提示：下游需求不及预期、扩产进展不及预期、地缘政治风险。增持增持（维持维持）行业走势行业走势 作者作者 分析师分析师 郑震湘郑震湘 执业证书编号：S0680524120005 邮箱： 分析师分析师 佘凌星佘凌星 执业证书编号：S0680525010004 邮箱： 分析师分析师 刘嘉元刘嘉元 执业证书编号：S0680525010002 邮箱： 相关研究相关研究 1、电子：周观点：从巨头财报

6、周看最新 Capex 2025-08-03 2、电子：周观点：谷歌大幅上修资本开支，PCB 高景气拉动上游材料 2025-07-26 3、电子：周观点：台积电业绩超预期，AI 产业链高景气 2025-07-20 重点标的重点标的 股票股票 股票股票 投资投资 EPS（元）（元）PE 代码代码 名称名称 评级评级 2024A 2025E 2026E 2027E 2024A 2025E 2026E 2027E 688981.SH 中芯国际 买入 0.51 0.67 0.86-192.60 131.97 103.16-600584.SH 长电科技 买入 0.90 1.25 1.73 2.20 36.