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1、AIAI系列专题报告（七）测试系统：系列专题报告（七）测试系统：AIAI芯片带来测试新需求，国产化水平待进一步提升芯片带来测试新需求，国产化水平待进一步提升证券研究报告20252025年年7 7月月2323日日陈福栋 投资咨询资格编号：S1060524100001闫磊投资咨询资格编号：S1060519100002徐勇投资咨询资格编号：S1060519090004证券分析师证券分析师请务必阅读正文后免责条款请务必阅读正文后免责条款电子行业电子行业 强于大市（维持）强于大市（维持）投资要点投资要点1 1半导体后道测试确保出厂芯片满足设计初衷半导体后道测试确保出厂芯片满足设计初衷。半导体测试在芯片设

2、计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆检测和封装完成后的成品测试中均有涉及，目的是保证芯片功能符合设计初衷，其中晶圆检测（CP）和成品测试（FT）是主要的应用场景。按产品功能划分，测试设备可分为测试机、分选机和探针台，其中测试机是核心，2022年占比达到61.9%。受益于下游需求旺盛，测试设备市场规模稳定增长，根据沙利文数据，预计2027年国内测试设备市场规模将达到267.4亿元，国内半导体测试设备厂发展潜力较为可观。AIAI芯片和芯片和HBMHBM复杂的结构设计对后道测试提出新要求复杂的结构设计对后道测试提出新要求。AI方兴未艾，作为底层的算力基座，AI算力芯片迎来快速发展，其通常采用先进制程制造

3、工艺，且结构功能日趋复杂，测试要求更高，测试时间更长；此外，HBM可匹配AI算力芯片的高带宽内存需求，其采用多层DRAM堆叠结构，因此产生了全新且频次更多的测试需求，如KGSD测试。总体上，AI芯片和HBM的快速迭代对半导体后道测试环节产生了新的更复杂的测试需求，驱动测试设备更新迭代。国内半导体后道测试设备市场还有较大的国产化提升空间国内半导体后道测试设备市场还有较大的国产化提升空间。半导体后道测试设备主要由泰瑞达、爱德万等海外厂商占据，国内长川科技、华峰测控、金海通、精智达等厂商有所突破，但最重要的SOC和存储测试机的国产化率仍有较大提升空间，根据聚亿信息咨询数据，预计2025年，国内存储测

4、试机国产化率仅8%，2027年，国内SOC测试机国产化率仅9%。国内厂商中，长川科技拥有测试机、分选机、探针台全系列产品，通过多次收并购初步成长为后道测试设备平台型公司，华峰测控测试机覆盖模拟、功率、混合信号等领域，SOC测试机STS8600已进入客户验证阶段，金海通专注分选机领域，精智达在存储测试机领域取得积极进展，和林微纳则在2019年成为英伟达测试探针供应商。可以看出，国产测试设备厂商已经取得长足进步，且发展势头迅猛，未来成长空间较为可观。投资建议：投资建议：AI算力蓬勃发展，底层芯片通常使用先进制程制造工艺，配套的HBM堆叠结构更加复杂，半导体后道测试重要性愈加凸显，需要频次更多且要求

5、更严格的后道测试环节，对测试设备带来新的增量需求；同时，当前后道测试设备国产化水平还有较大提升空间，增量空间叠加存量替代，国内半导体后道测试设备厂商有望迎来发展机遇，建议关注长川科技、华峰测控、金海通、精智达、和林微纳。风险提示：风险提示：（1）技术产品开发不及预期的风险。（2）下游落地不及预期的风险。（3）国内传感器行业进展不及预期的风险。目录目录C CO N T E N T SO N T E N T S2 2二、二、AIAI芯片和芯片和HBMHBM复杂的结构设计对后道测试提出新要求复杂的结构设计对后道测试提出新要求一、半导体后道测试确保出厂芯片满足设计初衷一、半导体后道测试确保出厂芯片满足

6、设计初衷三、国内半导体后道测试设备还有较大国产化提升空间三、国内半导体后道测试设备还有较大国产化提升空间四、投资建议与风险提示四、投资建议与风险提示1.1 1.1 半导体测试在设计半导体测试在设计&制造制造&封装环节均有涉猎封装环节均有涉猎数据来源：华峰测控招股说明书，长川科技招股说明书，平安证券研究所3 3 半导体测试主要用于芯片设计中的设计验证半导体测试主要用于芯片设计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆检测和封装完成后的成品测试晶圆制造中的晶圆检测和封装完成后的成品测试，涉及测试机涉及测试机、分选机和探针台三类设分选机和探针台三类设备备。测试机是检测芯片功能和性能的专用设备，负责对芯片施加输入