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1、相关研究AI算力发展需求推动先进封装成长，国产替代迎接新机遇投资要点：bullet在算力国产替代成为战略必选的背景下，先进封装已与先进制程并列，成为国产AI算力体系的关键支点。在高端GPU、先进制程和核心设备受限的现实条件下，单纯依赖制程微缩已难以支撑算力跃升，通过2.5D/3D先进封装与Chiplet架构释放系统级性能，正在成为国产算力实现可用、可交付、可扩展的核心路径。bullet国内算力需求与资本开支的集中释放，使先进封装成为国产AI产业链中最具确定性的内需方向之一。未来三年国内头部云厂商万亿级Capex将持续投向算力基础设施建设，国产算力芯片在设计端快速迭代的同时，对高带宽存储集成与多

2、芯粒系统封装形成刚性需求，先进封装由配套环节加速转变为决定系统性能的核心环节。bullet在AI与高性能计算需求拉动下，中国先进封装市场正以显著快于全球的速度扩张，成为全球产业增长的重要引擎。根据中商产业研究院报告数据，全球先进封装市场2024年规模约为519亿美元，预计2028年将增长至786亿美元，而中国市场规模已由2020年的351亿元增长至2024年的698亿元，年复合增长率达18.7%，显著高于全球平均水平。bullet从技术趋势看，当前高端AI芯片封装正由相对成熟的CoWoS-S，向更高集成度、更大尺寸的CoWoS-L架构演进。随着芯片尺寸和HBM堆叠数量持续提升，完整硅中介层在光

3、罩尺寸、良率与成本上的约束日益突出，采用局部硅中介层+有机基板+mathsfRDL的CoWoS-L方案，在接近性能的同时显著提升系统扩展能力，已成为下一代超大规模AIChiplet系统的重要方向。bullet国内先进封装厂商正紧跟CoWoS-L与Chiplet趋势，在关键技术平台和产能建设上实现实质性推进。以盛合晶微、长电科技、通富微电为代表的头部企业，已在中介层加工、大尺寸2.5D、高密度RDL及多芯片集成等方向完成客户导入与量产验证，其中盛合晶微科创板IPO申请已获受理，标志着国产先进封装正进入资本与产业共振的加速阶段。bullet先进封装已由性能优化手段演变为国产算力实现规模化落地的关键

4、工程约束。在先进制程受限、单芯片扩展空间有限的背景下，依托2.5D/3D封装与Chiplet架构实现系统级算力整合，已成为国产高端算力可交付、可迭代的现实路径。随着封装架构向CoWoS-L演进及本土厂商量产能力持续突破，先进封装的国产化进展正直接影响国产算力从样片验证走向批量部署的节奏。bullet相关公司梳理：当前先进封装产业的核心瓶颈在于大尺寸硅中介层与TSV等精密工艺的制造难度大、良率爬坡周期长，同时高端封装设备与材料的国产化率仍然较低，这使得产能与技术迭代速度成为制约国产高端算力芯片落地放量的关键因素。在AI算力需求爆发与供应链自主可控的双重驱动下，产业具备明确且持续的成长空间。建议关

5、注先进封装核心标的：盛合晶微、通富微电、长电科技、甬矽电子、华天科技、晶方半导体、汇成股份。bullet风险提示：技术进展不及预期、海外限制加码、国产设备及材料进展不及预期、下游需求不及预期、行业竞争加剧。一、AI算力迅猛增长，CoWoS先进封装供不应求（一）传统封装面临瓶颈，先进封装成为破局关键当下，AI算力需求的增长速度，已经超越了芯片产业长期依赖的底层物理定律。以ChatGPT为代表的生成式AI推动模型参数量进入万亿时代，其训练与推理所驱动的算力需求呈超指数级增长，约每3-4个月翻一番，远超传统摩尔定律所定义的硬件性能提升周期约为每18-24个月翻一番。(divcenter)图1、摩尔定

6、律(/divcenter)AI算力需求以超越摩尔定律的速度膨胀，直接将系统性能瓶颈从单一的计算单元转移至数据存储与搬运环节，传统芯片封装技术面临系统性瓶颈。大模型训练与推理的海量参数访问特性，使得内存带宽与通信延迟取代了单纯的峰值算力，成为制约实际性能的关键短板，迫使芯片设计从追求单个计算核心的峰值性能，转向对计算、存储、互连进行一体化设计的系统重构。传统封装技术在应对AI算力需求时，主要面临三大根本性物理与工程瓶颈，即“容量墙”、“带宽墙”与“成本墙”。先进封装在继承传统功能的基础上，通过倒装芯片、晶圆级封装、2.5D/3D集成等技术路径，核心实现了高密度互连与异构集成，极大地缩短了芯片间互