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1、 敬请参阅末页重要声明及评级说明 证券研究报告 拓荆科技：拓荆科技：半导体薄膜设备领军者，混合键合半导体薄膜设备领军者，混合键合开启第二成长曲线开启第二成长曲线 Table_StockNameRptType 拓荆科技拓荆科技（688072）公司覆盖 投资评级：投资评级：买入买入 首次覆盖首次覆盖 报告日期：2025-07-01 Table_BaseData 收盘价（元）153.34 近 12 个月最高/最低（元）216.12/101.21 总股本（百万股）280 流通股本（百万股）280 流通股比例（%）100.00 总市值（亿元）429 流通市值（亿元）429 Table_Chart 公司价

2、格与沪深公司价格与沪深 300 走势比较走势比较 分析师：分析师：陈耀波陈耀波 执业证书号：S0010523060001 邮箱： 分析师：李美贤分析师：李美贤 执业证书号：S0010524020002 邮箱： 分析师：分析师：李元晨李元晨 执业证书号：S0010524070001 邮箱： 主要观点：主要观点：Table_Summary 深耕半导体薄膜设备领域，产品矩阵持续丰富深耕半导体薄膜设备领域，产品矩阵持续丰富 拓荆科技股份有限公司成立于 2010 年 4 月，主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售与技术服务。自成立以来，公司始终坚持自主研发、自主创新，目前已形成 PECVD、ALD

3、、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD等薄膜设备产品，产品主要应用于集成电路晶圆制造、先进存储和先进封装、HBM、MEMS、Micro-LED 和 Micro-OLED 显示等高端技术领域。公司产品已广泛用于中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储、厦门联芯、燕东微电子等国内主流晶圆厂产线。受益半导体设备行业国产化及自身竞争力持续增强，2020-2024 年公司营收及归母净利润持续扩张。公司营业总收入由 2020 年的 4.4亿增至 2024 年的 41.0 亿，4 年 CAGR 达 75%；归母净利润 2021年实现扭亏后连续三年保持增长态势，2024 年归母净利润达 6.9 亿

4、。公司在手订单数保持高速增长，2024 年在手订单金额约 94 亿元，同比增长约 46%。半导体薄膜沉积设备：国产替代持续演进，公司产品矩阵持续丰富半导体薄膜沉积设备：国产替代持续演进，公司产品矩阵持续丰富 薄膜沉积设备通常用于在基底上沉积导体、绝缘体或者半导体等材料膜层，是制造的核心设备，决定了芯片制造工艺的先进程度。薄膜沉积设备按照工艺原理的不同可分为物理气相沉积（PVD）设备、化学气相沉积（CVD）设备和原子层沉积（ALD）设备。AI 浪潮下先进制程需求持续增长，拉动半导体薄膜沉积设备需求高增。根据拓荆科技测算，2024 年全球薄膜沉积设备市场规模约为 230 亿美元。当前，全球薄膜沉积

5、设备市场基本上由 AMAT、LAM、TEL 等美、日厂商垄断：在 PVD 设备领域，AMAT 处于领先地位，份额占比达 85%左右；在 CVD 领域，AMAT、LAM、TELCR3 占比合计超 80%；在ALD 设备领域，TEL 和 ASM 两家合计占比约 60%。而我国半导体薄膜沉积设备发展起步较晚，设备自给率不足 20%。公司作为国内半导体薄膜沉积设备领军者，持续拓展 PECVD（等离子体增强化学气相沉积）、ALD（原子层沉积）、SACVD（次常压化学气相沉积）、HDPCVD（高密度等离子体化学气相沉积）及 Flowable CVD（流动性化学气相沉积）薄膜设备系列产品，新品产业化进程顺利

6、，有望凭借自身技术优势高速放量。混合键合设备：先进封装对混合键合技术需求高增，公司前瞻性布混合键合设备：先进封装对混合键合技术需求高增，公司前瞻性布局该赛道开启第二成长曲线局该赛道开启第二成长曲线 混合键合通过直接铜对铜的连接方式取代传统的凸点或焊球互连，从而能够在极小的空间内实现超精细间距的堆叠和封装。按工艺区分，混合键合技术可分为晶圆对晶圆（W2W）或芯片对晶圆（D2W）两-30%-10%10%30%50%70%90%7/2410/241/254/25拓荆科技沪深300Table_CompanyRptType1 拓荆科技拓荆科技（688072）敬请参阅末页重要声明及评级说明 2/23 证券