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20250122_INTRO_Sobey.PDF

上传人: 哆哆 编号:630982 2025-04-19 36页 1.94MB

1、#CS25Welcome to the 3rdAnnual Chiplet Summit!Chuck Sobey,General ChairChief Scientist,ChannelScienceJanuary 22,2025Thank You,and Welcome All!Exhibitors/SponsorsOrganizers,Moderators,Chairs,Table Leaders,SpeakersIndustry,Universities,Institutions,Government,Investors,Press,Media,Analysts2Thanks for T

2、rekking to Great America!3FMS:The Future of Memory and StorageAlso,a leader of FMS,entering our 19thyear.4Ask Me About My Tape Project!5SBIR Grant Award:DE-SC0021879Best legacy format tape reader ever madeRare data sets to refine machine learning models for nuclear non-proliferationChannelScienceEst

3、ablish the State-of-the-ArtChiplet Pathfinding,Roadmaps,and StrategyEmerging Memory and Storage TechnologiesWhere Will Chiplets Head in 2025?Spencer Chin,Senior EditorJanuary 17,2025“Chiplet Summit,the electronic industrys key conference for chiplet education and information”7You are in the Right Pl

4、ace!https:/ You,CS25 Organizing Committee!8MouradAberbourCapgeminiRaviAgarwalMetaShahabArdalanEnosemiAmulya AthaydeApplied Materials MikeBartleyTessolveNitzaBasocoTeradyneRozaliaBeicaLQDXMark BerryCOT-NPI GroupScottBestRambusMayankBhatnagarCadence Design SystemsPaul BorrillDaedaelusJeanBozmanCloud A

5、rchitectsBobBrennanIntel Foundry ServicesNathanBrookwoodInsight 64SimonButlerHelix IPLMPerforceChuckByersSarcina TechnologyLihongCaoASE GroupKevinChenLam CapitalAdamCronSynopsysShreyaDwarakanath Boston Consulting GroupPaulFaheySK hynixKeithFeltonSiemens EDA JimFinneganNetronomePaulFranzonNorth Carol

6、ina State UniversityPamFultonIntelStefanieGesiorskiPerforceShriganeshGiriNVIDIALetiziaGiulianoAlphawave IPDeanGonzalesAMDTomHackenberg Yole GroupJim HandyObjective AnalysisJosephHauckChromaAndyHeinigFraunhofer IISPete HodakievicAdvantestMarcHutnerSiemensNickIlyadisAchronixDharmeshJaniMetaMikeKellyAm

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本文是一篇关于第三届年度Chiplet峰会的介绍,由Chuck Sobey主持,于2025年1月22日举行。峰会感谢所有参展商、赞助商、组织者、主持人、主席、领导者、演讲者等。议题涵盖了新兴的存储技术、芯片组路线图和策略,以及关于芯片组在2025年的发展方向的讨论。 核心数据包括:19年来,FMS一直是内存和存储技术的领导者;此次峰会有41家参展商,包括各大公司和研究机构,如Intel、AMD、NVIDIA等;会议包括7个教程、7个主题演讲、3个行业协会的特别报告、12个会议演讲、9个会议讨论、3个年度更新演讲以及展览。 关键点如下: 1. 峰会聚焦于芯片组技术的教育和信息交流。 2. 议题涵盖了移动、AI加速、HPC/AI、CPU/GPU、汽车、医疗、工业等领域的特定架构。 3. 会议包括预会议、主会议和展览,提供丰富的学习、交流和展示机会。 4. 峰会探讨了半导体市场的增长,特别是由于AI和AI加速器驱动的增长。 5. 会议讨论了存储架构对于生成式AI的不同需求,以及数据中心的重新构想。 6. 最后,文章邀请大家参加第四十一届Chiplet峰会,并感谢大家的参与。
"2025年芯片组将走向何方?" 机遇与挑战" "加入我们,探索芯片组生态系统的未来"
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