德勤：不确定下的曙光亚太半导体腾飞（40页）.pdf

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1、中国：中国的目标是在2025年实现70%的半导体国产化33，这是中国在人工智能和信息技术等高科技制造业取得全球领先地位计划的一部分。中国制定的这一目标是基于美国限制美国及海外芯片制造商对中国科技公司发货的现状下，但这一目标是否可行仍需要一段时间的观察。因为中国对进口芯片的依赖程度依旧较高，去年在芯片进口上就花费了近3000亿美元34。在国家的十四五规划政策中，对半导体的大力支持是一个非常重要的着力点。规划中特别强调，推进目前中国IC设计向高端化升级，对高端功率器件进行重点支持和引导。未来十四五期间的重点在于支持先进封装技术的发展，包括 3D 硅通孔技术和扇出型封装等。除此之外，逻辑芯片的先进封

2、装和功率器件的封装也将会是十四五期间的发展重点。十四五规划将会对关键设备和材料进行专项支持，政策的支持有利于中国半导体关键设备材料领域的突破，加快产业化进程，增强产业本土配套能力，为中国半导体产业链自主可控提供坚实基础。日本：日本、韩国被美国视作打造半导体全新产业链的重要合作伙伴。美日韩三方强调了保证半导体供应链安全的重要性，并指出，当下美日韩三国掌握着未来半导体制造技术的大部分关键因素，因此希望日本、韩国能在这一方面加强沟通合作。同时美国单独希望两国未来加强在5G通信、半导体供应链、人工智能等领域的合作，双方还计划共同出资45亿美元，抢先开发6G网络通信技术35，针对半导体产业寻求合作，实现

3、优势互补。韩国：在美日半导体贸易摩擦期间，韩国企业在存储器领域加快追赶，三星公司占据的存储器市场份额持续上升。由于美国并未对韩国产品征收高额反倾销税，再加上日本对韩国进行的出口管制，韩国逐渐减少对日本市场的依赖，韩国存储器逐渐替代了日本产品。面对炙手可热的半导体产业，三星电子、SK 海力士这两家韩国半导体龙头企业正蓄势待发，考虑扩大市场规模至美国德州。由于当下汽车半导体的短缺局面，韩国政府计划推动韩国半导体企业和汽车企业结成同盟，以提高车用半导体芯片的国产化率。中国台湾: 中国台湾半导体产业对外来技术和设备仍有相当高程度的依赖。进口国主要为荷兰、日本和美国。依据台湾海关进出口统计，去年中国台湾

4、半导体、液晶生产设备进口达181亿美元，占总进口6.3%，且大部分用于核心制程。在IC设计重要工具软件，中国台湾仍是依赖进口36。中国台湾半导体产业拥有全球最完整的生态体系，上下游已形成长期稳定的事业共同体。因此，对中国台湾制造业活动的任何干扰都将对全球电子产品供应链产生波及效应。评估并分析供应链风险：企业应评估供应商失去制造能力后对企业带来的潜在影响，并建立备用的供应商选择方案，以尽量减少供应链中断的情况。数字化供应链：供应链绘制不仅是企业降低供应链风险的一种策略，也是降低供应链风险的最好办法。但由于供应链的绘制需要较长的时间，成本也比较高，只有少数公司在供应链绘制方面进行了投资。大多数公司

5、只参考其关键供应商提供的信息，而忽略了二级和三级供应商对供应链可能产生的影响。供应链绘制可以帮助公司在整个供应链中获得更好的可见性，例如当供应链发生断裂时，企业可以更及时地发现哪些供应商、站点、零件和产品正处于风险之中。这使得企业能够制定相应的缓和策略，缓解受限的库存，并确定备选方案。因此，对大多数企业来说，供应链绘制给企业带来的收益大于成本。对于资源有限的企业，首先要关注能够带来最大收入的关键部分，然后尽可能多地降低层级以获得可见性。企业还应寻找能够使其达成供应链数字化的方法。例如，服装制造商可以选择在网上创建服装的3D样品的方法，替代在海外亲自查看这些样品的方式。建立备份能力和灵活供应链：企业还应投资其备份的能力，即在核心供应链中“ 隐藏”一个或多个备选的供应网络。一旦核心网络出现问题，备用的网络将能够立即接管。例如，丰田在地震后重新分配了标准零部件的制造网络，这样供应网络中的多个节点就可以拥有相同的生产能力。此外，柔性制造也将提高供应链弹性。通用汽车在阿根廷、波兰、泰国和巴西的工厂都遵循相同的设计、模板和制造流程37。因此，如果一个地区遇到问题，其他工厂可以立即提供支持。