万业企业-深度报告：并购转型弯道超车离子注入生力军-210829（31页）.pdf

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1、国内市场方面，根据智研咨询统计，2016-2020 年，中国离子注入机集成电路领域市场规模从 22.7 亿元增长到 43.2 亿元。而包含光伏在内的其他领域市场规模从 0.5 亿元增长到 1.3亿元。从占比来看，2020 年离子注入机市场集成电路领域占 97%，是离子注入机的主要市场，也是凯世通主要的利润增长点。近年来国内半导体企业亦掀起了建厂潮，据我们统计，2021 年国内晶圆厂新增产能将达 76万片/月(等效 8 英寸)，其中 12 寸 26.7 万片/月，8 寸 15.5 万片/月。在建晶圆厂全部达产后总产能将拥有 462 万片/月的等效 8 英寸晶圆产能，较现有产能增长近 200%。根

2、据离子注入设备产率和工艺注入量的不同，离子注入设备用量有所差异。据中芯国际天津产线环评和台积电南京产线环评报告，每 1 万片/月产能的 8 英寸成熟制程逻辑产线平均需要离子注入设备 3.4 台，12 英寸成熟制程逻辑产线平均需要离子注入设备 13 台，12 英寸先进制程逻辑产线平均需要离子注入设备 9 台。经测算，国内离子注入设备市场规模将超过100 亿元。美国对中国的技术封锁驱使晶圆厂半导体设备国产化。美与荷兰、日本、韩国等 42 个国家签署的瓦圣纳协议限制向中国等国家出口高新科技，半导体技术是其中的重点。2019 年，美国将华为加入实体清单，不允许使用美国技术的企业向华为供应产品，干涉 A

3、SML 向中芯国际出售光刻机，扩大“瓦森纳安排”的范围。2020 年对美国向中国的高新技术产品出口实行史上最严格的出口管制政策，12 月更是将将中芯国际(SMIC)列入实体名单，以限制中芯国际获取美国关键技术的能力。美国对中国的持续技术封锁使得中国晶圆厂难以进口应用材料、ASML 等国际半导体设备龙头所生产的高端产品，或是始终面临重大的政治事件威胁。因此，半导体设备国产化势在必行。国家层面为半导体装备行业突破封锁铺平道路。为提升防范半导体尖端技术“掐脖子”风险。国家层面采取了一系列措施，出台国家集成电路产业发展推进纲要、首台(套)重大技术装备推广应用指导目录(2019 年版)、首台(套)重大技

4、术装备推广应用指导目录(2019年版)等指导文件，为国内半导体设备行业的发展奠定了政策基础。此外，2014 年成立的国家集成电路产业投资基金吸引大型企业、金融机构以及社会资金，重点支持集成电路等产业发展，促进工业转型升级，为行业发展提供了充足资金。2019 年，国家大基金二期成立，注册资本超 2000 亿元，预计带动社会投资约 6000 亿。大基金对装备材料业，例如刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域给予重点支持，相关厂商迎来政策性发展机遇。国内晶圆厂装备国产化率逐年提高，离子注入机亟待突破。美系企业断供，国家扶持，外压内推下国内半导体设备在全球占比持续增长。据中商情报网数据，2020 年前三季度中国半导体设备在全球市场占比达到26.5%，较 2019 年提升4个百分点，远高于2016年的15.7%。分品类来看，光刻机、检测设备和离子注入机国产化率均小于 5%，其中离子注入机为 3%，仅有凯世通和中科信两家。鉴于离子注入工序在集成电路制造中的不可替代性和高技术要求，离子注入机国产突围刻不容缓。