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亿欧智库：2021中国集成电路行业投资市场研究报告（70页）.pdf

上传人： 亿欧 编号：36275 2021-05-11 70页 2.53MB

1、集成电路产业投融资概况2.1 资本市场动态分析地方及社会资本踊跃进场在大基金的带动下，相关的新增社会融资(含股权融资、企业债券、银行、信托及其他金融机构贷款)达到约5000亿元人民币，各地方政府和协会等机构也纷纷成立子基金。据大基金管理机构华芯投资表示，按照基金实际出资结构，中央财政资金撬动各类出资放大比例高达约 1:19。亿欧智库：大基金一期带动部分地市集成电路产业投资基金规模(亿元)据全球半导体观察报道，大基金负责人在集成电路零部件峰会上透露，国家集成电路产业基金二期已基本募集完毕，向半导体相关企业投资在即。据国家开发银行董事长赵欢在2021年3月2日的新闻发布会上透露，大基金一期的投资已

2、经圆满完成，大基金二期募集了2000亿资金，目前已经全面进入了投资阶段。可以预见，在2021至2023年将会是大基金二期对企业投资的活跃年份，又将会有一批优秀的集成电路行业企业获得大体量的资金支持。另外据公开资料显示，国家集成电路产业投资基金二期于2019年10月22日成立，注册资本高达2041.5亿元，规模比一期又有进一步的扩大。同时，大基金二期的投资重点将向芯片设备和材料领域倾斜，会对塑造自主知识产权比重高的集成电路产业链、发展集成电路相关支撑行业起到良好的促进作用。截至2021年4月20日，大基金二期对外投资共9家企业，除长川智能专注于设备制造外，另外八家企业仍然集中于IDM模式和芯片制造行业。

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根据《2021中国集成电路行业投资市场研究报告》，全文主要内容概括如下： 1. 2020年中国集成电路产业受疫情和外部环境影响，发展艰难，但国家政策推动下迎来重大机遇。 2. 2020年中国集成电路市场规模逼近万亿，但芯片制造产值仅为83亿美元，自给率约30%。 3. 中国集成电路产业链存在短板，芯片设计、制造与国外先进水平有差距，先进制程工艺和关键设备依赖进口。 4. 国家出台多项政策支持集成电路产业发展，设立产业基金，撬动社会资本投入。 5. 2020年集成电路行业投融资事件458起，融资金额1097.69亿元，其中芯片制造领域获投金额大。 6. 集成电路产业未来发展趋势：制造行业将突破7nm制程，专用芯片设计跻身世界前列，封测业市占率稳超20%。 7. 集成电路行业面临的挑战：生产设备难以突破，设计工具自主水平低，材料发展水平有待提升，行业人才存在缺口。
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