1、集成电路产业投融资概况2.1 资本市场动态分析地方及社会资本踊跃进场在大基金的带动下,相关的新增社会融资(含股权融资、企业债券、银行、信托及其他金融机构贷款)达到约5000亿元人民币,各地方政府和协会等机构也纷纷成立子基金。据大基金管理机构华芯投资表示,按照基金实际出资结构,中央财政资金撬动各类出资放大比例高达约 1:19。亿欧智库:大基金一期带动部分地市集成电路产业投资基金规模(亿元)据全球半导体观察报道,大基金负责人在集成电路零部件峰会上透露,国家集成电路产业基金二期已基本募集完毕,向半导体相关企业投资在即。据国家开发银行董事长赵欢在2021年3月2日的新闻发布会上透露,大基金一期的投资已
2、经圆满完成,大基金二期募集了2000亿资金,目前已经全面进入了投资阶段。可以预见,在2021至2023年将会是大基金二期对企业投资的活跃年份,又将会有一批优秀的集成电路行业企业获得大体量的资金支持。另外据公开资料显示,国家集成电路产业投资基金二期于2019年10月22日成立,注册资本高达2041.5亿元,规模比一期又有进一步的扩大。同时,大基金二期的投资重点将向芯片设备和材料领域倾斜,会对塑造自主知识产权比重高的集成电路产业链、发展集成电路相关支撑行业起到良好的促进作用。截至2021年4月20日,大基金二期对外投资共9家企业,除长川智能专注于设备制造外,另外八家企业仍然集中于IDM模式和芯片制造行业。