【研报】计算机行业“智能网联”系列专题之六：汽车“CPU”从ADAS到自动驾驶-20201022（17页）.pdf

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1、 证券研究报告 请务必阅读正文之后的免责条款 汽车“汽车“CPU”从从 ADAS 到到自动驾驶自动驾驶 计算机行业“智能网联”系列专题之六2020.10.22 中信证券研究部中信证券研究部 核心观点核心观点 杨泽原杨泽原 首席计算机分析师 S1010517080002 丁奇丁奇 计算机分析师 S1010519120003 张帅张帅 计算机分析师 S1010520090004 软件定义汽车成为行业共识，软件定义汽车成为行业共识，车载车载芯片作为芯片作为智能汽车智能汽车领域的核心快速发展。当领域的核心快速发展。当 前前, ADAS 市场步入黄金发展期，自动驾驶芯片市场竞争日益激烈。国外芯片市场步入

2、黄金发展期，自动驾驶芯片市场竞争日益激烈。国外芯片 厂商处于行业领导地位，国内厂商虽与海外巨头仍有差距，但正处于厂商处于行业领导地位，国内厂商虽与海外巨头仍有差距，但正处于快速快速追赶追赶 阶段，有望在未来几年通过差异化竞争与本土化优势获得长足发展，与国外厂阶段，有望在未来几年通过差异化竞争与本土化优势获得长足发展，与国外厂 商一起商一起推进推进自动驾驶自动驾驶技术技术落地。落地。 汽车汽车 E/E 架构走向集中化，车载芯片成为智能汽车生态循环的心脏架构走向集中化，车载芯片成为智能汽车生态循环的心脏。传统汽车 使用分布式 E/E 架构（电子电气架构），算力和数据较为分散，难以实现自动 驾驶所需

3、的计算。随着汽车功能的复杂化，汽车 E/E 架构从分布式向集中式演 进。 同时， 由于自动驾驶需要对整车进行整体控制， 因此计算资源势必要集中化， 自动驾驶芯片应运而生。随着 L3 级别自动驾驶技术的成熟，汽车 E/E 架构走向 中央集成式，芯片、算法、操作平台、数据共同构建起了新的汽车产业架构，自 动驾驶车载芯片承担了主要的计算任务，成为智能汽车生态循环的心脏。 从自动驾驶从自动驾驶技术技术的的演进演进节奏来看，节奏来看，预计预计行业发展行业发展应该分为应该分为短期与中长期短期与中长期两个阶两个阶 段。段。我们预计：短期为 2020-2025 年，未来 3 至 5 年内看好 L3 级别以下技

4、术落 地，技术进步促进价格降低，政策与市场需求共同推动 ADAS 高速发展，ADAS 系统市场渗透率从 2020 年的 26%稳步提升至 2025 年 64%，市场规模从 2020 年的 5 亿元增长至 2025 年 46 亿元；中长期看好 L4 以上自动驾驶，2025 年后 ADAS 系统市场达到饱和，高级自动驾驶成熟并开始主导市场。 自动驾驶芯片自动驾驶芯片可从可从算力、能效比、开放度、功能实现、产品算力、能效比、开放度、功能实现、产品路标路标、车规级认证、车规级认证 等等多个维度多个维度来来衡量衡量。国外厂商在算力与功能实现方面处于领先地位，整体产品 规划比国内提前 1-2 年。我们估计

5、英伟达凭借计划于 2022 年量产的 Orin 系列 芯片 200TOPS 的算力将后来居上，Mobileye 通过高度耦合的软硬件系统实现 了高效稳定的 L3 级别自动驾驶。国内厂商如华为、黑芝麻、地平线公司等则加 速追赶，通过高能效比、高系统开放度等方式与下游厂商展开合作，有望通过差 异化竞争与本土化优势获得长足发展。 风险因素：风险因素：乘用车市场景气度不及预期、L3 及以上自动驾驶落地进度不及预期。 投资策略：投资策略：聚焦自动驾驶芯片聚焦自动驾驶芯片厂商和厂商和自动驾驶自动驾驶域控制器厂商，关注域控制器厂商，关注芯片技术对芯片技术对 自动驾驶自动驾驶落地落地的推动作用。的推动作用。一

6、方面，自动/辅助驾驶的迅速发展，将拉动对于自 动/辅助驾驶芯片以及域控制器的整体需求；另一方面，出于国产替代的需求， 国内厂商有望在其中获得不错的市场份额。 重点推荐已基于英伟达芯片实现自动 驾驶域控制器量产的德赛西威德赛西威，关注可能进入自动驾驶芯片的芯片厂商寒武纪寒武纪， 建议关注未上市标的地平线、黑芝麻。地平线、黑芝麻。 重点公司盈利预测、估值及投资评级重点公司盈利预测、估值及投资评级 简称简称 收盘价收盘价 （元）（元） EPS（元）（元） PE 评级评级 2019 2020E 2021E 2019 2020E 2021E 德赛西威 66.93 0.53 0.73 0.96 126.2