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1、 此报告仅供内部客户参考此报告仅供内部客户参考 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 证券研究报告证券研究报告 先进封装持续演进，玻璃基板迎发展机遇先进封装持续演进，玻璃基板迎发展机遇 2024 年年 12 月月 17 日日 评级评级 领先大市领先大市 评级变动：维持 行业涨跌幅比较行业涨跌幅比较%1M 3M 12M 电子-2.08 44.69 18.53 沪深 300-1.18 24.14 17.37 何晨何晨 分析师分析师 执业证书编号:S0530513080001 袁鑫袁鑫 研究助理研究助理 相关报告相关报告 1 行业事件点评：台积电推进大芯片技术，芯片级玻璃

2、基板有望受益 2024-12-03 重点股票重点股票 2023A 2024E 2025E 评级评级 EPS（元）（元）PE（倍）（倍）EPS（元）（元）PE（倍）（倍）EPS（元）（元）PE（倍）（倍）沃格光电-0.02-1175.00-0.03-700.06 0.30 78.57 增持 深南电路 2.73 40.54 4.00 27.59 4.83 22.88 买入 资料来源：iFinD，财信证券 投资要点：投资要点：后摩尔时代，先进封装持续演绎。后摩尔时代，先进封装持续演绎。封装是连接芯片内部世界与外部世界的桥梁，为芯片提供机械保护、电气连接、机械连接和散热等功能。随着摩尔定律放缓，以及“

3、存储墙”、“面积墙”和“功耗墙”等的制约，先进封装逐渐成为集成电路发展的关键路径和突破口，以 FCBGA、SiP、FOPLP、Chiplet、2.5D/3D 为代表的先进封装成为延续摩尔定律及推动产业发展的重要环节。预计未来先进封装有望具备高价值、高增长的特征。据 YOLE 数据，先进封装有望以约 5%的数量支撑超过50%的封装市场规模。2022-2028 年，全球封装市场规模有望从 950亿美元增长至 1433 亿美元，CAGR 为 7.1%；其中先进封装市场规模有望从 443亿美元增长至 786亿美元，CAGR为 10.0%。封装基板是先进封装的关键材料。封装基板是先进封装的关键材料。基板

4、具备提升功能密度、缩短互连长度、进行系统重构等优势，在先进封装领域取代了传统的引线框架。目前主流的封装基板为 BT 和 ABF 基板，BT 基板常用于稳定尺寸、防止热胀冷缩、改善设备良率；ABF 基板可用作线路较细，适合高脚数高传输的 IC，但材料易受热胀冷缩影响。受益于先进封装的发展，封装基板有望实现高增长。据 Prismark 数据，2024年全球封装基板市场规模有望达到 131.68 亿美元，2023-2028 年的 CAGR 有望达到8.80%。需求拉动需求拉动 ABF基板发展，基板发展，2021年渗透率达年渗透率达 38%。回顾先进封装基板的发展历程，1990 年代 CPU 需求增长

5、，有机基板得到应用。2018 年的 5G及 HPC需求，以及后续 2020年的电子产品供不应求、AI 发展等需求，加速了先进封装基板的发展。2021 年，全球 ABF 基板市场规模占封装基板比重达 38%。据 YOLE数据，ABF 基板市场规模在连续几年保持两位数增速后，于 2021 年达到 47.6 亿美元，占总市场规模的 38%。ABF 基板目前主要由中国台湾和日本主基板目前主要由中国台湾和日本主导，导，2021 年，中国台湾、日本分别占有 ABF 市场规模的 39.4%、36.8%。玻璃基板有望成为下一代封装基板，预计玻璃基板有望成为下一代封装基板，预计 2030 年前实现量产。年前实现

6、量产。玻璃基板（GCS）在成本、性能方面具备诸多优势，包括：大尺寸超薄面板玻璃易于获取；板级封装比晶圆级封装能一次封装更多芯片，也能避免边缘材料的损失；平整的表面支持更精细的 RDL；优良的电学性能支持高速传输，也能减少损耗；与硅相近的热膨胀系数可减轻翘曲-28%-8%12%32%52%2023-122024-032024-062024-09电子沪深300行业深度行业深度 电子电子 此报告仅供内部客户参考此报告仅供内部客户参考 -2-请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 行业研究报告 带来的困扰等。玻璃基板的优势契合当前高性能计算等技术的发展需求，英特尔认为玻璃基板