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1、Presentation：玻璃基板有望成为载板未来发展趋势，关注玻璃基：玻璃基板有望成为载板未来发展趋势，关注玻璃基板国产进程板国产进程Glass Substrates Poised to Lead Future Trends in Carrier Development:Focus on Domestic Progress本研究报告由海通国际分销，海通国际是由海通国际研究有限公司，海通证券印度私人有限公司，海通国际株式会社和海通国际证券集团其他各成员单位的证券研究团队所组成的全球品牌，海通国际证券集团各成员分别在其许可的司法管辖区内从事证券活动。关于海通国际的分析师证明，重要披露声明和免责声

2、明，请参阅附录。(Pleasesee appendix for English translation of the disclaimer)Equity Asia Research张晓飞张晓飞Xiaofei Zhang 崔冰睿崔冰睿Bingrui Cui 周扬周扬Yang Zhou 陈昊飞陈昊飞Haofei Chen 24 Dec 20242请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明投资结论：投资结论：IC载板是芯片封装环节的核心材料载板是芯片封装环节的核心材料，玻璃基板有望成为载板未来发展趋势玻璃基板有望成为载板未来发展趋势。IC封装基板不仅为芯片提供支撑、

3、散热和保护作用，同时在芯片与PCB之间提供电子连接，起着“承上启下”的作用。2023年全球传统ABF载板市场规模为507.12亿元。英特尔认为玻璃基板是载板未来发展趋势，在本世纪20年代末，将发生由有机基板向玻璃基板的转变。玻璃基板并不意味着用玻璃取代传统载板中的所有有机材料，而是载板的核心层采用玻璃材质。对于核心层上下两端的增层部分而言，依然可以使用ABF进行增层。玻璃基板有望解决玻璃基板有望解决封装基板向大尺寸封装基板向大尺寸、高叠层持续迈进下出现的翘曲问题高叠层持续迈进下出现的翘曲问题。先进封装下高端算力芯片及相应载板面积持续增大。根据台积电技术路线，其正在开发制造超大尺寸中介层的方法，

4、计划至2027年中介层可以达到光罩极限的8倍以上，载板面积将超过120mm120mm。大尺寸封装下，硅芯片、载板不同组成部分间CTE差异将极易发生翘曲现象，而相对于有机材料，玻璃CTE更接近于硅，能有效对抗封装过程中的翘曲。TGV玻璃成孔及孔内金属填充是玻璃基板生产的关键工艺玻璃成孔及孔内金属填充是玻璃基板生产的关键工艺。TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）能够在玻璃基板上形成微小的导电通孔，从而实现芯片间的高效连接。TGV是生产用于先进封装玻璃基板的关键工艺。TGV主要流程可分为玻璃成孔、孔内金属填充两大环节。TGV玻璃成孔环节中激光诱导湿法刻蚀技术具备大规模应用前景。TG

5、V孔径较大，多为通孔，而且由于玻璃表面平滑，与常用金属（如 Cu）的黏附性较差，容易造成玻璃衬底与金属层之间的分层现象，导致金属层卷曲甚至脱落等现象，提高金属层与玻璃表面的粘附性是产业目前的研究重点。我们认为随着封装基板向大尺寸我们认为随着封装基板向大尺寸、高叠层方向发展高叠层方向发展，封装芯片存在的翘曲问题日渐突出封装芯片存在的翘曲问题日渐突出。玻璃基板凭借其与硅芯片良好的玻璃基板凭借其与硅芯片良好的CTE匹配度匹配度，能有效对抗封装过能有效对抗封装过程中的翘曲问题程中的翘曲问题，玻璃基板是封装基板未来的技术发展趋势玻璃基板是封装基板未来的技术发展趋势。受益于先进封装下大尺寸受益于先进封装下

6、大尺寸AI算力芯片更新迭代算力芯片更新迭代，玻璃基板产业链有望迎来加速成长玻璃基板产业链有望迎来加速成长。建议建议关注：沃格光电关注：沃格光电、兴森科技兴森科技。风险提示：全球宏观经济增长不及预期，云厂商资本开支不及预期，国产厂商玻璃基板研究进程不及预期。3请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明要点要点一、传统一、传统IC载板与玻璃基板介绍载板与玻璃基板介绍二、封装基板向大尺寸、高叠层持续迈进，玻璃基板有望解决封装芯片翘曲问题二、封装基板向大尺寸、高叠层持续迈进，玻璃基板有望解决封装芯片翘曲问题三、三、TGV玻璃成孔及孔内金属填充是玻璃基板生产的关键工艺玻