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【研报】机械行业关于光伏设备投资机会的思考:战略相持期大硅片与HJT的发展趋势-20200902(20页).pdf

上传人: 孔明 编号:18335 2020-09-03 20页 1.02MB

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本文主要分析了光伏设备投资机会,特别是大硅片和异质结(HJT)技术的发展趋势。主要观点包括: 1. 大硅片加速渗透,带来设备更新需求。210大硅片正加速渗透,未来有望成为产业链的主流方向。原有电池片、组件设备几乎无法兼容新的210工艺,需要完全进行更换,进一步带动设备更新需求。 2. 异质结是应运平价而生的光伏第五次技术革命,盈利能力突出,具备颠覆属性。异质结技术契合平价上网进程,降本增效力度不弱于前四次技术革命,有望带动行业新增装机增量爆发。 3. 未来2-3年为PERC与HJT的战略相持期。PERC+及HJT转换效率均有上升空间,但是PERC会达到极值;HJT的天花板持续打开,但HJT的性价比终将胜出;现阶段投产项目仍以PERC+为主。 4. 投资策略:建议重点关注大硅片带来的串焊机投资机会,推荐奥特维;同时重点推荐异质结设备投资机会,核心推荐捷佳伟创,其次推荐迈为股份、金辰股份。第三,建议关注异质结电池组件及材料投资机会,核心推荐爱康科技、山煤国际。
210大硅片如何带来设备更新需求? 异质结技术为何盈利能力突出? PERC与HJT技术将如何博弈?
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