《半导体行业专题：先进封装超越摩尔定律晶圆厂和封测厂齐发力-240919（45页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《半导体行业专题：先进封装超越摩尔定律晶圆厂和封测厂齐发力-240919（45页）.pdf（45页珍藏版）》请在三个皮匠报告上搜索。

1、半导体行业专题：先进封装超越摩尔定律，晶圆厂和封测厂齐发力行业研究行业研究 行业专题行业专题电子电子 半导体半导体投资评级：优于大市投资评级：优于大市(维维持持)证券研究报告证券研究报告|2024|2024年年0909月月1919日日证券分析师：詹浏洋010- S0980524060001证券分析师：胡剑证券分析师：胡剑021- S0980521080001证券分析师：胡慧证券分析师：胡慧021- S0980521080002证券分析师：叶子0755- S0980522100003联系人：李书颖联系人：李书颖0755-请务必阅请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内读正文之后的免责声明及其项

2、下所有内容容一方面，当前先进芯片发展面临“存储墙”“面积墙”“功耗墙”和“功能墙”,仅依靠先进制程无法解决，先进封装成为重要助力。另一方，随着工艺制程进入10nm以下，芯片设计成本快速提高。根据IBS的数据，16nm工艺的芯片设计成 本为1.06亿美元，5nm增至5.42亿美元。同时，由于先进制程越来越接近物理极限，摩尔定律明显放缓，侧重封装技术的 More than Moore路径越来越被重视。根据Yole的预测，2023年全球先进封装营收为378亿美元，2029年增长到695亿美元，2023-2029年的CAGR达10.7%。其中2.5D/3D封装增速最快；高端封装市场规模将从2023年的

3、43亿美元增长至2029年的280 亿美元，CAGR达37%;先进封装领域资本开支将从2023年的99亿美元提高至2024年的115亿美元。先进封装技术多样，目的是提高集成度和性能并降先进封装技术多样，目的是提高集成度和性能并降低成本低成本先进封装技术包括FO(扇出型封装)、WLCSP(晶圆级芯片规模封装)、FCCSP(倒装芯片级封装)、FCBGA(倒装芯片球 栅阵列封装)、2.5D封装、3D封装、ED(芯片封装)、SiP(系统级封装)等。相比传统封装技术，先进封装由有线变为 无线，从芯片级封装拓展至晶圆级封装，从单芯片封装拓展至多芯片封装，从2D封装拓展至2.5D/3D封装，从而缩小封装 体

4、积、增加1/0数、提高集成度和性能，并降低成本。Chiplet(芯粒/小芯片)是后摩尔时代的重要路径，相比SoC,具 有更高的灵活性、可扩展性和模块化，根据martket.us的预测，全球Chiplet市场规模将由2023年的31亿美元增长至2033 年的1070亿美元，CAGR 约42.5%。请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容先进封装超越摩尔定律，晶圆厂和封测厂先进封装超越摩尔定律，晶圆厂和封测厂齐发力齐发力 后摩尔时代，先进封装获重视后摩尔时代，先进封装获重视先进封装超越摩尔定律，晶圆厂和封测厂先进封装超越摩尔定律，晶圆厂和封测厂齐发力齐发力晶圆厂和封测厂均积极布局先进封装晶圆厂

5、和封测厂均积极布局先进封装，相互之间既有竞争也有合作，相互之间既有竞争也有合作晶圆厂依靠前道工艺优势入局先进封装。先进封装，尤其是高端封装的实现越来越依赖前道技术，台积电、英特尔和 三星等晶圆厂优势突出，凭借先进封装需求走高，2023年台积电、英特尔、三星的封装收入分别位列全球第三到第五。台积电：台积电：2008年成立集成互连与封装技术整合部门，专门研究先进封装技术，重心发展扇出型封装InFO、2.5D封装CoWoS和3D封装 SoIC。英伟达H100、A100、B100均采用CoWoS封装，在A1强劲需求背景下，台积电CoWoS产能持续紧张，除持续扩产外，台积电也 积极与OSAT厂商合作。台

6、积电表示未来只会专注最前沿的后道技术。三星：三星：提供2.5D封装I-Cube、3D封装X-Cube等，2022年12月在半导体业务部门内成立先进封装(AVP)业务团队，2024年7月AVP业 务团队重组为AVP开发团队，以加强2.5D、3D等先进封装技术。英特尔：英特尔：提供2.5D封装EMIB、3D封装Foveros等。0 0SATSAT 厂商发力先进封装以获取价值增量。厂商发力先进封装以获取价值增量。相比传统封装，先进封装不仅需求增速更高，在产业链中的价值占比也更高，传统0SAT(0utsourced Semiconductor Assembly and Testing,委外半导体封测)