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西门子:2024半导体智能制造白皮书-从精益制造向智能制造演进(17页).pdf

上传人: 匆*** 编号:169604 2024-07-24 17页 2.31MB

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本文主要介绍了从精益制造向智能制造的演进。文章指出,许多半导体公司长期依赖精益制造技术,但仅靠精益制造已不足以应对当今市场的严格要求。智能制造通过数字化和数据分析,可以进一步提升精益制造的优势,实现更敏捷的制造、优化、风险管理和竞争力。文章引用了西门子和德勤的预测,智能制造可以提高产量20%,降低成本15%,增加营收10%。智能制造通过实时数据采集、规划、仿真和生产优化,使半导体制造更智能。文章还详细介绍了从精益制造发展到智能制造的三个步骤:虚拟呈现制造流程、实时报告和分析、跨所有学科建立联系。最后,文章强调智能制造是企业取得成功和长盛不衰的关键,通过全面互联的智能工厂,企业可以获得持续改进的重要机会。
半导体制造如何从精益制造向智能制造演进? 智能制造如何提升半导体制造的效率和质量? 企业如何通过智能制造实现持续改进和竞争力提升?
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