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电子行业深度报告:先进封装持续演进玻璃基板大有可为-240605(25页).pdf

上传人: 拾起 编号:164401 2024-06-06 25页 1.24MB

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本文主要分析了玻璃基板行业的发展前景。玻璃基板是显示面板和先进封装领域的重要材料,受益于AI算力需求激增,海外龙头厂商如英伟达、英特尔、苹果等纷纷布局玻璃基板技术。玻璃基板具有耐热性高、热膨胀系数低、电绝缘性高、机械强度高和链接间距小等优点,有望成为引领基板发展方向的革新力量。 供给端,海外玻璃基板龙头厂商为调节利润,采取涨价和控制产能策略,导致行业潜在产能缺口,我国玻璃基板国产替代化进程加速。需求端,Mini/Micro LED技术兴起,有望带动玻璃基板需求高增。此外,TGV技术推动玻璃基板应用于先进封装,市场潜力有望进一步释放。 投资建议方面,建议关注玻璃基板布局厂商沃格光电、长电科技、兴森科技,玻璃晶圆布局厂商水晶光电、蓝特光学,玻璃通孔工艺布局厂商赛微电子,以及TGV激光设备厂商帝尔激光、大族激光、华工科技。
玻璃基板在AI芯片中的应用前景如何? 国产玻璃基板如何实现对海外巨头的替代? Mini/Micro LED技术对玻璃基板市场有何影响?
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