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1、 1/37 2024 年年 3 月月 25 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 行业研究报告 慧博智能投研 先进封装先进封装行业行业深度：深度：发展历程发展历程、竞争格局竞争格局、市场空间、产业链市场空间、产业链及及相关公司相关公司深度梳理深度梳理 相关数据统计显示 2024 年，中国人工智能芯片市场规模预计将达到 785 亿元，未来或将保持较高增速。强大的 AI 芯片需要更加先进的制程工艺来实现，由于芯片集成度逐渐接近物理极限，先进封装技术有望成为延续摩尔定律、发展先进 AI 芯片的有效路径之一。先进封装需求有望随着算力芯片的快速放量而迅速提升。围绕先进封装，下面我们从其基本概念入手

2、，了解其优势及四要素，并对该行业发展现状及竞争格局、市场空间进行分析，对产业链及相关公司进行梳理。对未来发展方向及前景机遇进行展望，方便读者深入了解这一行业。目录目录 一、概述.1 二、四要素.5 三、发展现状.11 四、竞争格局.14 五、产业链梳理.17 六、市场空间.21 七、相关公司.26 八、未来展望.36 九、参考研报.37 一、一、概述概述 封装是半导体制造过程中重要环节，占封测部分价值的 8085%。半导体封装是半导体制造工艺的后道工序，指将制作好的半导体器件放入具有支持、保护的塑料、陶瓷或金属外壳中，并与外界驱动电路及其他电子元器件相连的过程。封装是实现芯片功能、保障器件系统

3、正常运行的关键环节之一，主要起到保护芯片、电气连接、机械连接和标准规格化等作用。据 Gartner 的统计数据，封装环节的价值占整个半导体封测部分的 80%85%。2/37 2024 年年 3 月月 25 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 1.封装技术发展历程封装技术发展历程 封装技术发展至今共经历四个阶段，当前已进入先进封装时代。第一阶段：通孔插装时代（第一阶段：通孔插装时代（20 世纪世纪 70 年代前）。年代前）。以双列直插封装(DualIn-linePackage，DIP)为代表。第二阶段：表面贴装时代（第二阶段：表面贴装时代（20 世纪世纪 80 年代后）。年代后）。该阶段

4、典型封装方式为扁平方形封装（Quad Flat Package，QFP)、无引脚芯片载体(Leadless Chip Carrier，LCC)、小外形封装(Small Outline Package，SOP)等，使用针栅阵列(Pin Grid Array，PGA)技术，用引线替代第一阶段的引脚，转变为向表面贴装型封装。第一、第二阶段均为传统封装。3/37 2024 年年 3 月月 25 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 第三阶段：面积阵列时代（第三阶段：面积阵列时代（20 世纪世纪 90 年代后）。年代后）。该阶段兴起了球栅阵列(BallGridArray，BGA)、单芯片封装(Ch

5、ip Scale Package，CSP)等先进封装技术。第四阶段：先进封装时代（第四阶段：先进封装时代（21 世纪后）。世纪后）。封装技术不断发展，出现了倒装焊（FlipChip）、晶圆级封装（Wafer Level Package，WLP)）、2.5D/3D 封装等多种先进封装技术，从二维向三维、从封装元件向封装系统发展。2.先进封装先进封装 先进封装本质是提升 I/O 密度，核心衡量指标为凸块间距与凸块密度。封装主要起到保护和电路连接的作用，分为传统封装和先进封装。传统封装的电路连接主要依赖引线框架，先进封装的电路连接则主要通过凸块（bump）完成。先进封装内涵丰富，但本质为提升 I/O

6、 密度，进而提升芯片性能。衡量 I/O密度最核心的指标为凸块间距（BumpPitch）和凸块密度（BumpDensity）。根据 IDTechEx 定义，只有凸块间距小于 100m 的封装才属于先进封装。先进封装，更确切来说可以被称为异构集成，整个体系包含倒装焊(FlipChip)、晶圆级封装(WLP)、扇入/扇出、2.5D 封装（Interposer）、3D 封装(TSV)、混合键合、Chiplet 等一系列技术与理念。在台积电的发展路线中，倒装2.5D/3DSoIC 等技术路线的凸块间距不断缩小，凸块密度持续提升。4/37 2024 年年 3 月月 25 日日 行业行业|深度深度|研究报告