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鼎龙股份-公司研究报告-半导体材料平台化布局打开新增长极-240130(47页).pdf

上传人: 分** 编号:152990 2024-01-31 47页 3.03MB

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本文主要内容为电子证券研究报告,首次评级为2024年1月30日,评级对象为300054.SZ,原评级为未有评级,市场价格为人民币18.92元。报告认为,公司是国内CMP抛光垫以及打印复印通用耗材的龙头企业,看好公司以CMP为核心的半导体材料平台化布局带来的新增长极。报告预计,2023-2025年公司归母净利润分别为2.52亿元、4.19亿元、5.65亿元,EPS分别为0.27元、0.44元、0.60元。报告首次覆盖,给予增持评级。
鼎龙股份半导体材料业务发展前景如何? 打印复印通用耗材行业未来趋势是什么? 鼎龙股份在半导体材料国产化方面有哪些优势?
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