【浦银国际证券】全球科技：Agentic Era系列一：智能体AI浪潮已至，CPU与IC载板迎来非线性跃迁-260702（44页）.pdf

核心结论速览： Agentic AI正在重塑AI算力产业链的价值分配：CPU从辅助角色升级为控制中枢，IC载板从消费电子周期切换至AI算力超级周期，产业链上游（CPU设计、IC载板）是最大受益环节。 CPU与GPU配比变化是当前最大的结构性投资机会：配比从1:8→1:1甚至更高，当从1:4提升到1.5:1时，全球CPU TAM增长超2倍。Intel和AMD均已将2030年服务器CPU TAM上调至超1,200亿美元。 IC载板进入2-3年涨价超级周期：味之素ABF薄膜垄断+高端产线建设周期2-3年+CCL价格同比+74.5%，供需失衡推动ABF载板涨价（预计30%+），具备产能和客户基础的头部厂商将充分受益。 短期AMD弹性最大，长期ARM增量最强：AMD凭借x86生态和Venice处理器（256核、2nm）短期兑现能力强；ARM依托高能效架构和AGI CPU（136核、3nm）布局长期增量。 深南电路和兴森科技是A股IC载板国产替代核心标的：深南电路已实现22层及以下FC-BGA量产，为浦银国际首选股（目标价600元）；兴森科技FC-BGA良率突破（低层95%、高层90%），目标价61元。H2：垂直主题的现状与路径——CPU与IC载板的投资逻辑。Agentic AI正从根本上改变AI计算架构的价值分配。理解这一轮产业链价值迁移的方向和节奏，是把握投资机会的关键。价值迁移的三个层次：第一层：CPU价值重估（最大弹性）。Agentic AI时代，CPU从“辅助调度”升级为“控制平面和编排中枢”。这一角色转变的直接结果是CPU与GPU配比的结构性变化——从训练时代的1:8、推理时代的1:4，向Agentic AI时代的1:1甚至更高演进。浦银国际测算显示，当配比从1:4提升到1.5:1时，全球CPU TAM增长超2倍。Intel和AMD均已将此逻辑纳入业绩指引。Intel在2025年11月金融分析师日将服务器CPU市场年增长率从18%上调至35%以上，2030年TAM突破1,200亿美元。AMD在1Q26业绩会上将2030年服务器CPU TAM从600亿美元上调至超1,200亿美元。第二层：IC载板的乘数效应（传导最直接）。CPU需求爆发向上游IC载板传导呈现三层放大：①CPU出货量增长→等比例带动ABF载板需求；②单颗载板规格提升（面积+层数）→单位价值量增加；③上游材料供给刚性约束→涨价放大效应。供给端：味之素垄断全球90%+ABF薄膜，新工厂需2032年投产；高端载板产线建设周期2-3年；CCL进口单价同比+74.5%。需求端爆发与供给端刚性形成剪刀差，涨价周期至少持续2-3年。第三层：国产替代的加速窗口（A股核心机会）。深南电路和兴森科技正处于FC-BGA载板国产替代的加速窗口。深南电路已实现22层及以下FC-BGA量产，兴森科技低层板良率95%、高层板良率90%。在ABF载板全球供需紧张的背景下，下游客户对国产供应商的验证意愿和导入速度均在提升。H2：垂直主题的核心模式解析——三家CPU厂商的差异化投资逻辑。AMD：短期弹性最大，份额持续提升。AMD在x86生态中处于最佳竞争位置：既享有x86的软件兼容性红利，又不受Intel IDM模式的产能和工艺拖累。Venice处理器（256核、2nm）是业界首个进入台积电2nm量产阶段的高性能计算产品，代际性能提升70%。1Q26服务器CPU营收份额已攀升至46.2%创纪录。与Meta和OpenAI锁定12GW GPU部署协议，GPU+CPU双轮驱动。ARM：长期增量最强，AGI CPU打开第二曲线。ARM架构强调每瓦性能，天然适合高并发、低功耗的Agentic AI部署场景。在超大规模云商中CPU份额已近50%。AGI CPU（136核、3nm）客户需求已超20亿美元（较发布时翻番），Meta为联合开发首席合作伙伴，OpenAI、Cerebras等已确认部署。公司目标FY2031年AGI CPU收入达150亿美元。商业模式从纯IP授权升级为“IP授权+自研芯片”双轮驱动。Intel：受益行业β但面临双重压力。Intel同样受益于CPU行业β，但在AMD份额持续侵蚀和ARM潜在替代的双重压力下，α相对有限。18A工艺的推进进度和产品竞争力是影响其长期地位的关键变量。H2：A股IC载板标的对比分析。深南电路（002916.CH）——首选股，目标价600元。核心优势： 国内封装基板龙头，“印制电路板+封装基板+电子装联”三合一协同。 BT载板在头部存储厂商中占据优势份额。 FC-BGA已实现22层及以下量产，18/20层样品能力。 无锡高端PCB项目预计2027年投产，达产年产值40-50亿元。财务预测：2026/2027/2028年归母净利润54.30/79.19/117.75亿元，对应EPS 8.14/11.87/17.65元。估值逻辑：2028年34倍PE（考虑封装基板国产替代龙头稀缺性）。兴森科技（002436.CH）——国产替代加速，目标价61元。核心优势： PCB样板国内市占率首位，提供稳健现金流。 CSP载板产能5.5万㎡/月满产满销，S3扩产2.5万㎡/月推进中。 FC-BGA低层板良率95%、高层板良率90%，深度绑定国内主流芯片厂商。财务预测：2026/2027/2028年归母净利润4.79/8.12/11.87亿元。估值逻辑：2028年13倍PB（考虑FCBGA前期投入拖累与后续经营杠杆弹性）。H2：投资节奏与关键催化剂。短期催化剂（6-12个月） ： AMD Venice处理器持续放量及服务器CPU份额继续提升。 ARM AGI CPU首批客户交付及新客户拓展。 深南电路FC-BGA高层板客户验证通过。 兴森科技FC-BGA海外客户拓展突破。 ABF/CCL价格继续上涨确认涨价周期。中期催化剂（12-24个月） ： Agentic AI企业级渗透率加速。 服务器CPU:GPU配比进一步向1:1收敛。 IC载板供需缺口扩大、涨价幅度超预期。 国产FC-BGA载板在海外客户中份额提升。长期趋势（3-5年） ： IDC预测2030年全球Agent数量达22亿（CAGR 139%）。 服务器CPU TAM突破1,200亿美元。 ARM AGI CPU收入达150亿美元目标。 国产IC载板在全球供应链中份额持续提升。H2：风险提示。 Agentic AI渗透率不及预期导致CPU需求放量滞后。 全球宏观经济下行导致企业AI资本开支削减。 ABF薄膜产能扩张超预期或味之素定价策略变化。 AMD Venice量产进度或良率不及预期。 ARM AGI CPU客户交付延迟。 深南电路/兴森科技FC-BGA客户验证或良率爬坡不及预期。 地缘政治风险影响全球半导体供应链。延伸阅读：以上为报告核心趋势分析，如需获取完整报告详细数据及全部图表，请访问下载页下载完整PDF报告。FAQ区块：问：为什么Agentic AI会导致CPU:GPU配比变化？答：因为Agentic AI的工作负载从单轮问答变为多步推理、工具调用、状态管理和结果验证的长链路执行。CPU需要承担任务编排、工具执行、状态管理等CPU密集型任务。SemiAnalysis指出AI Agent Coding中有42%的时间花在CPU上，直接推动CPU在系统中的配比提升。问：IC载板涨价周期能持续多久？答：预计至少持续2-3年。味之素ABF薄膜新工厂需2032年投产（建设周期近4年）；高端载板产线建设周期2-3年、投资5-10亿美元。供给端刚性约束短期内无法缓解，而Agentic AI驱动的需求仍在加速增长。问：AMD和ARM在CPU市场的关系是竞争还是互补？答：两者在服务器CPU市场存在竞争，但定位有差异。AMD的x86生态兼容性使其在企业级市场（需要无缝迁移存量软件栈）更具优势；ARM的高能效比架构在云原生、新建AI基础设施中更具吸引力。短期内AMD受益更直接，长期ARM增量弹性更强。问：深南电路和兴森科技在IC载板领域有什么区别？答：深南电路是国内封装基板龙头，产品线更全面（BT+FC-BGA），规模更大，在存储等领域的客户基础更深厚。兴森科技从PCB样板切入，FC-BGA是核心发力点，弹性更大但规模相对较小。两者均为国产替代的核心标的。问：IC载板涨价对深南电路和兴森科技的盈利弹性有多大？答：ABF载板涨价（预计30%+）将直接利好FC-BGA产能释放期的厂商。深南电路和兴森科技当前均处于FC-BGA产能爬坡期，涨价带来的收入增长叠加产能利用率提升后的折旧摊薄，有望带来显著的经营杠杆弹性。数据来源说明：本报告基于浦银国际《Agentic Era系列一：智能体AI浪潮已至，CPU与IC载板迎来非线性跃迁》（2026年7月2日），数据来源包括OpenRouter、国家数据局、IDC、Mercury Research、SemiAnalysis、公司公告及业绩会等。