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1、交换芯片：AI超节点驱动二次成长华泰研究作为数据中心互联的核心组件，交换芯片用于处理数据交换和报文转发，占交换机成本比例达30%以上。我们看好26年起交换芯片在AI驱动下开启二次成长：1）万卡级以上集群需要更加稳定可靠的网络系统，推动数据中心Scaleout交换机向更高容量、速率发展，Scaleout交换芯片有望量价齐升；2）超节点架构或为国产算力追赶海外算力的破局之道，超节点放大集群内Scaleup作用，交换芯片配比通常高于Scaleout，未来或催生大量交换芯片需求。我们测算28年国产交换芯片市场空间有望达到242亿元，26-28年CAGR为96%，建议关注海外龙头及国内自研技术领先的芯片

2、商。空间：28年国产Scaleout/up交换芯片市场预计达113/129亿元我们看好交换芯片市场进入新一轮增长空间：一方面，随着AI集群规模向万卡及以上扩张，为维持服务器之间东西向流量的传输，Scaleout交换机及其芯片用量随计算节点的增加而加速放量；另一方面，超节点架构强化了单节点的计算能力，机柜内部GPU数量大幅增加，且GPU之间的互联带宽更高、延迟更低，使得Scaleup相比于Scaleout有更多的交换芯片需求。从空间来看，我们预计：1）2028年国产Scaleout交换芯片市场空间有望达到113亿元，26-28ECAGR为60%；2）2028年国产Scaleup交换芯片市场规模有

3、望达到129亿元，26E-28ECAGR为212%。格局：中国芯与海外尚存代际差距，目前国内市场由海外巨头把持从产品来看，目前博通、英伟达和思科均已发布102.4T、量产51.2T容量的交换芯片，而国内盛科等厂商最高量产水平为25.6T，差距尚存。从格局来看，交换芯片市场高度集中，国内份额此前由海外巨头把持：1）全球来看，据QYResearch数据，2024年博通、Marvell、思科市占率合计达到77.14%；2）国内来看，据灼识咨询，除自用交换芯片厂商（华为、思科）外，2020年中国商用交换芯片市场上，博通、Marvell和瑞昱合计市占率为97.8%，国产厂商盛科通信市占率1.6%。与市场

4、不同的观点市场或担忧海外龙头长期主导国内市场，导致国产交换芯片厂商市场份额拓展受限，但我们认为：1）技术差距客观存在，但国产厂商正加速技术追赶，目前中兴、盛科等公司高端产品已落地应用并实现较好性能；2）供应链安全角度看，未来芯片国产化要求或继续提升，大型CSP及运营商亦有望自发进行国产化适配前置化；3）超节点趋势或重塑格局，其一在于超节点开辟Scaleup这一新兴赛道，国产厂商与海外龙头处在同一起跑线，其二在于目前协议标准尚未统一，国内有望跑出如UALink、ALS等开放标准，而这一过程离不开GPU及交换芯片的深度适配，国产厂商或更具配合意愿。投资逻辑我们看好：1）北美云厂商及国内互联网厂商对

5、未来的资本支出延续乐观，数据中心建设或将增加对交换机等网络设备的需求；2）超节点方案有望在追赶海外算力的背景下规模放量，其中Scaleup是核心增量环节，交换芯片用量有望大幅提升。我们梳理全球交换芯片产业链如下：1）海外巨头（关注新品进展、协议标准引领情况）：博通、Marvell、英伟达、思科等；2）国产厂商：盛科通信、中兴通讯（中兴微）、华为（未上市）、楠菲微（未上市，与菲菱科思有合资基金）、云合智网（未上市）、篆芯（未上市）等。风险提示：1）云厂商资本支出不及预期；2）超节点方案落地进程不及预期；3）本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对

6、该公司、该股票的推荐或覆盖。报告核心观点核心推荐逻辑交换芯片是数据中心互联的核心组件，AI训推共振背景下交换芯片有望迎来量价齐升。交换芯片用于交换处理大量数据及报文转发，是决定交换机带宽、端口速率和时延的核心器件，占交换机成本的比例超过30%。我们认为，AI算力训推共振或将推动算力集群规模扩张：1）训练侧，遵循ScalingLaws，随着AI大模型参数规模突破十万亿级，训练Token规模或迈入数十万亿，迫使集群规模向万卡甚至十万卡级跨越；2）推理侧，随着多模态应用的普及，推理端对于Token的消耗量亦将呈指数级增长。AI训推共振使得算力集群的互联复杂度大幅提升，届时网络的稳定性、传输效率将成为