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车规级芯片技术趋势与产业生态变革前瞻——pave360.pdf

上传人: d*** 编号:1035750 2026-01-04 24页 2.76MB

1、车规级芯片技术趋势与产业生态变革前瞻Pave360 加速中国汽车产业数字化与创新Accelerating Chinas Automotive Industry Digitization&Innovation演讲人:贺青目录 Contents SAICEC 介绍 中国汽车行业生态变化 数字孪生在汽车上的应用 我们的行动方针与路径规划企业简介上海汽车芯片工程中心有限公司(以下简称:工程中心),成立于2023年6月1日,由上汽集团、嘉定工业区、上海联和投资、新微集团和上海工业研究院投资5.05亿元建设。工程中心为汽车生态圈中企业提供:EDA&芯片设计服务、车规芯片检测及认证服务、系统开发及应用服务等

2、,致力于将芯片和车辆系统软硬件开发进行完美适配,真正实现车辆功能安全。目标搭建整车至芯片端的all in one 创新生态圈,完整覆盖芯片设计、测试认证、系统开发、晶圆代工及芯片上车等各环节,实现“车&芯一体化”全流程生态建设。工程中心依托上海汽车集团、中科院微系统所等高能级平台,作为链接国产汽车与芯片企业的综合性新平台,深度前瞻国际形势,牢记平台使命,通过标准化建设、生态资源整合及产学研协同,助力国产芯片企业方案快速导入OEM,支持OEM进行国产芯片供应商选型,逐步推进十大汽车芯片品类自主可控,进一步解决国产汽车芯片供应链安全问题。SAICEC 公司股权结构上汽集团嘉定工业区联和投资新微集团

3、团队工研院39.8%19.8%18.8%18.8%2%1%为汽车芯片产业提供“芯片模块整车”的协同虚拟仿真服务助力上游助力方案快速导入OEM保障下游支持OEM进行方案选型芯片测试与认证EDA芯片设计服务车规芯片研发中试系统开发与应用芯片设计公司车芯一体创新生态圈整 车 企 业一级供应商芯端虚拟仿真打造“车芯一体化”创新生态圈4主营业务EDA&设计服务车规芯片/方案设计服务 车规芯片功能安全设计、可靠性设计 DFX设计、IP设计、中后端实现服务客户 有定制芯片需求的OEM/Tier1 开发车规芯片的Fabless公司定制工艺&Fab专用工艺定制开发、生产制造SoC设计前端、后端集成验证功能安全整

4、体分析整车、系统软件、芯片、工艺EDA服务安全、可靠车规EDA设计平台和流程量产服务数十亿高安全、高可靠车规芯片量产经验数模混合高性能模拟电路设计技术010205030406主营业务芯片测试与认证工程中心检测实验室(已过CNAS认证审核)服务布局 可靠性测试及认证失效分析ATE 测试开发信息安全协助芯片企业完成车规实验需求为整车企业筛选合格方案供应商业界主流ATE 测试设备,覆盖模拟、数字、混讯芯片测试具备主流ATE测试开发能力,包括硬件设计、程序开发、数据分析等为芯片公司、零部件供应商、整车厂提供全方位的失效分析技术服务 针对10大类芯片提供专业性失效分析解决方案降低芯片信息安全研发风险和成

5、本,提升研发技术与效率为芯片信息安全能力的研发、验证、生产、测试提供全生命周期保障可靠性测试及认证失效分析信息安全ATE 测试开发进一步实现中国汽车芯片的全面自主可控主营业务系统开发与应用核心优势:提供系统应用方案,快速导入车型芯片公司模组级应用参考设计系统级应用参考设计一级供应商主机厂芯片级应用参考设计系统级芯片预验证参考设计电磁兼容电性能上车验证应用性能预验按照主流系统认可标准规范进行摸底验证功能模组参考设计及组件规范摸底车规芯片到模组认可的技术差距,约束需求的分配及迭代优化可靠性功能安全应用过程预验集成至子系统后,按照研发、制造、用户及售后全生命周期场景摸底验证设计工具链使用及维护可制造

6、性服务内容系统方案设计硬件开发测试验证可靠的国产芯片国产芯片选型系统方案定制功能安全设计原理图/PCB设计仿真和计算电路性能测试EMC测试环境测试电性能测试国产芯片数据库高国产化率产品参考设计国产车规级芯片研发咨询服务应用软件开发软件开发软件架构设计基础软件开发目录 Contents SAICEC 介绍 中国汽车行业生态变化 数字孪生在汽车上的应用 我们的行动方针与路径规划行业状态:对比全球,国内需要时间积累底层技术经验(gap identification)201820252030整车全球领先智驾E/E架构软件互相竞争仍有差距中国汽车产业发展情况总览(按照功能域与主要零部件划分)中国汽车产业

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1. **SAICEC定位**:上海汽车芯片工程中心,由上汽等投资5.05亿元建设,目标搭建“车&芯一体化”全流程生态圈,推进十大汽车芯片品类自主可控。 2. **核心业务**:提供EDA&芯片设计、车规芯片检测认证、系统开发及应用服务,覆盖芯片设计到上车全环节。 3. **行业趋势**:中国汽车产业在智驾、E/E架构、芯片等领域与全球仍有差距,供应链向芯片、软件、系统融合方向重构。 4. **数字孪生价值**:通过PAVE360平台,可缩短50%开发时间(如ADAS从12-24个月缩至6-12个月),降低80%成本,减少25%生产质量问题。 5. **合作路径**:与西门子共建PAVE360中国门户,2026年Q1推出虚拟整车,支持OEM/Tier1快速验证与国产化导入。
车芯如何一体? 数字孪生降本? 芯片自主可控?
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