猎聘：2025半导体产业人才供需洞察报告（43页）.pdf

1、L I E P I N半导体产业人才供需洞察报告LIEPIN2025年11月数据说明数据说明整个研究基于猎聘超过1.1亿的个人注册用户、超过143万家验证企业、超21.8万验证猎头用户等大数据储备，有针对性地进行样本筛选。本研究就猎聘大数据人才储备情况、画像描述、企业岗位需求对半导体行业人才的需求变化等视角进行分析，为半导体行业招聘企业提供招聘规划策略支持，从而帮助企业和人才实现更精准的匹配。半导体行业以技术密集、资本密集、高附加值为特征，主要细分领域包括：电子材料制造（硅片、光刻胶、电子特气等基础材料研发与生产）、被动电子元器件制造（电容、电阻、电感等）、半导体器件制造（二极管、晶体管、传感

2、器等分立器件）、集成电路设计（芯片架构、逻辑设计、验证仿真）、集成电路制造（晶圆代工、晶圆制造）、集成电路封测（封装、测试、成品检测）。领域覆盖技术创新、产能保障、国产替代、产业升级等核心需求，AI算力芯片、汽车电子、存储芯片需求激增与长三角、粤港澳大湾区等区域集群化发展趋势显著。本研究中岗位和人才均选自猎聘平台2025年1月1日2025年10月30日。目录目录01.半导体产业概览半导体产业概览02.半导体产业人才画像半导体产业人才画像03.半导体产业岗位需求半导体产业岗位需求04.半导体产业人才流动趋势半导体产业人才流动趋势PART.1/半导体产业发展全球与中国半导体产值概览中国市场展现独特

3、韧性中国市场展现独特韧性封测市场从2016年的1490.5亿元飙升至2025年的3551.9亿元，十年增长138%。长电科技、通富微电通过XDFOI、VISionS等平台化战略，将先进封装占比提升至32%，在AI芯片封装领域拿下全球15%的份额。20252025年全球半导体市场年全球半导体市场69706970亿美元亿美元全球半导体市场在2023年短暂调整后，2024年以19.1%的增速回升至6270亿美元，2025年预计突破6970亿美元。这轮增长的核心动力来自AI芯片仅NVIDIA一家就占据全球AI芯片市场的80%份额，其Blackwell GPU的需求已排至2026年。技术与供应链：突破与

4、技术与供应链：突破与桎梏的角力桎梏的角力技术迭代正迎来“后摩尔时代”的关键转折：12英寸硅片成为绝对主流，2024年出货面积占比72%，2029年预计达80%。中芯国际、沪硅产业的12英寸产线扩产计划，直接瞄准AI芯片所需的大尺寸衬底需求。挑战与机遇并存的未来挑战与机遇并存的未来格局格局供应链的脆弱性却愈发凸显：台积电CoWoS先进封装产能2025年预计达9万片/月，仍满足不了AI芯片需求的一半；美国对先进设备的出口管制，让中国厂商的3nm制程研发受阻。数据来源：2025半导体行业研究报告：从AI芯片到封测突围的生死局|全球市场规模及增长 2025年全球半导体市场规模预计达6971.84亿美元

5、（WSTS，2025年6月），同比增长11.2%；Gartner预测为7170亿美元，主要差异源于存储器和AI芯片需求估算不同。集成电路作为核心细分领域增长12.3%，成为推动市场扩张的主要力量。（来源：WSTS 2025年半导体市场报告 https:/www.wsts.org/reports/2025；Gartner 2025全球半导体市场预测 https:/ 逻辑芯片市场规模预计达2440亿美元（WSTS，2025年6月），同比增长17%，占全球市场份额33%，AI芯片与定制ASIC需求持续超过供应；存储器市场规模1890亿美元（WSTS，2025年6月），同比增长13%，NAND fla

6、sh和DRAM需求激增，高带宽内存（HBM）出货量激增57%，市场规模达210亿美元（WSTS，2025年6月）；GPGPU芯片市场同比增长27%（深芯盟，2025年10月），成为AI算力需求核心载体。（来源：WSTS 2025年半导体细分市场报告 https:/www.wsts.org/reports/2025-segment；深芯盟2025年AI芯片产业白皮书 https:/www.semiconductor-china.org/whitepaper/2025-ai）区域市场增长分化 美洲地区以18%增速领跑全球（WSTS，2025年6月），主要受AI芯片与数据中心需求驱动；亚太地区增长9