当前位置:首页 > 报告详情

用于人工智能规模化发展的节能型光子互连.pdf

上传人: 明**** 编号:1011908 2025-12-21 15页 1.39MB

word格式文档无特别注明外均可编辑修改,预览文件经过压缩,下载原文更清晰!
三个皮匠报告文库所有资源均是客户上传分享,仅供网友学习交流,未经上传用户书面授权,请勿作商用。
根据报告的内容,全文主要内容概括如下: 1. **AI计算需求**:AI计算需要高效、可靠的光学互连技术,以满足大规模计算需求。 2. **互连类型**:AI计算Pod中使用的互连类型包括Scale-out(如UEC、InfiniBand、Ethernet)和Scale-up(如UALink、UEC、NVLink、SUE)。 3. **距离需求**:Scale-up互连距离较短(通常小于20米,使用铜线),而Scale-out互连距离较长(通常小于100米,使用光纤)。 4. **可靠性**:AI架构需要更高的硬件和链路可靠性,以减少因故障(误码率)导致的带宽降低。 5. **边缘密度**:下一代AI计算需要更大的Pod,光学连接可以支持这一点,但需要提高边缘密度。 6. **能源利用**:使用CPO(共封装光学)可以降低能源消耗,提高边缘密度。 7. **技术选择**:在CPO与CPC、最小化延迟、降低能耗和改进可靠性之间需要平衡。 8. **标准发展**:AI计算需求快速变化,标准发展需要跟上这一步伐,OIF等标准组织正在积极参与。
挑战与机遇" AI规模化的关键" 引领AI计算未来"
客服
商务合作
小程序
服务号
折叠