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1、超快激光：封装材料革命的手术刀华泰研究核心观点AI算力芯片需求快速增长与原有封装材料供给紧缺，正加速推动先进封装材料转向玻璃、陶瓷、M8/M9级PCB等新材料。玻璃、陶瓷及M8/M9级PCB均属硬脆或超高硬度体系，传统机械钻孔、湿法刻蚀及普通激光加工效果不佳，而超快激光凭借冷加工特性成为精密加工的解决方案。国产替代窗口期已至，具备产品解决方案提供能力的设备厂商或将持续受益，因此我们看好超快激光设备行业，产业链公司有德国LPKF、大族数控、大族激光、帝尔激光、英诺激光、联赢激光、德龙激光、海目星等。芯片需求与物料紧缺双重挤压，先进封装材料加速迭代AI芯片性能持续跃升推动封装尺寸与集成度不断逼近物

2、理边界，传统CoWoS方案面临性能、成本、产能等瓶颈；同时，核心封装材料供给高度集中且产能紧绷，头部客户超前备货进一步放大供需缺口。当前玻璃凭借优异的性能与尺寸稳定性成为替代传统中介层与载板的关键方向，陶瓷以出色的导热与热膨胀匹配特性加速渗透高功耗散热场景，M8/M9级PCB则通过材料代际升级承接更密集的互连需求。材料的迭代需要加工方式的进步，传统加工方式在精度、良率与损伤控制上较为困难，超快激光能在极短脉冲内完成材料去除且热影响趋近于零，能实现玻璃通孔、陶瓷精细刻蚀及M8/M9级PCB微孔加工，超快激光的确定性将随先进封装材料迭代而持续强化。冷加工本质重构加工机理，超快激光适配硬脆材料传统长

3、脉冲激光依赖热熔化等去除材料，热影响区大，易崩边、微裂纹等；超快激光脉冲宽度处于皮秒至飞秒量级，能量瞬时沉积，实现“冷烧蚀”，且孔壁锥度可调，实现任意形状微孔加工，机械钻孔难以达到。玻璃载板TGV制程中，超快激光用于六道关键工序中激光改质环节，可在玻璃内部实现非热改性；在M9级PCB加工中，可精准去除高硬度石英玻纤而不碳化树脂、不短路铜层；在陶瓷基板精细电路刻蚀中，可避免热扩散导致的残渣与微裂纹，满足芯片级线宽线距要求。行业同时正探索高能激光提升瞬时能量密度、机械与激光混合钻孔等复合方案，超快激光的独特优势在材料升级时代已逐步显现。超快激光设备潜在市场空间达千亿以上，国产替代加速推进我们基于玻

4、璃中介层、载板层、M9材料、类载板小孔的潜在应用推导超快激光设备市场空间，潜在空间达千亿以上。全球超快激光设备呈现海外龙头主导高端、国产厂商加速追赶格局。德国LPKF凭借LIDE工艺专利壁垒与头部客户认证占据领先地位。国内方面，大族数控自研皮秒紫外光源，并推出超快激光钻孔设备；大族激光掌握皮秒紫外/红外光源技术，适配mSAP、TGV等高端工艺；英诺激光深紫外纳秒激光器已批量供货；帝尔激光聚焦玻璃TGV并掌握工艺流程；联赢激光玻璃TGV打孔设备处于验证阶段；德龙激光主营高端精密激光加工设备及核心激光器；海目星自研激光刻蚀与激光诱导等工艺。我们与市场不同的观点市场认为玻璃基材料应用仍较远，且与陶瓷

5、基/M9材料冲突。但我们认为玻璃基在AI发展导致物料短缺的背景下将实现加速导入，并且与陶瓷基/M9等用于PCB的材料并不冲突，而超快激光设备将受益于所有上述材料的变化，潜在市场空间仍未被充分认知。风险提示：先进封装技术发展不及预期、AI算力投资不及预期、国际贸易摩擦风险。我们与市场不同的观点1、市场认为玻璃基材料产业应用较远我们的观点：玻璃基并非是新方案，在先进封装材料领域一直是未来的技术路径之一，但我们认为市场低估了AI发展对于新材料验证的加速。在大模型出现之前，CoWoS性能与产能足够满足当时的芯片需求，但随着AI的发展，2025年以来越来越多的环节出现逼近原有材料物理极限与物料紧缺的情况

6、，例如光模块未来有望采用薄膜铌酸锂，DSP紧缺；先进封装领域也同样出现了原有材料翘曲，高速信号受限，物料紧张等问题。考虑到未来芯片的发展，下游厂商需提前开始进行新材料导入验证，而物料的紧缺将加速这一过程。我们的观点：玻璃基主要用于先进封装的中介层与载板领域，与PCB应用中的陶瓷材料/M9等材料并不冲突。传统CoWoS方案自上而下由芯片-中介层-载板-PCB层构成，玻璃基用于中介层与载板，陶瓷基与M9用于PCB材料；CoWoP方案自上而下为芯片-中介层-PCB层构成，玻璃基可以用于中介层，同样与M9等材料形成互补，二者并不冲突。我们的观点：玻璃基加工的超快激光打孔方案已经定型。玻璃基在早期的面板