AI算力赛道在2025年持续升温，Grok4发布和ASIC芯片放量构成两大核心催化。国金证券最新周报显示，马斯克发布推特表示新一代模型将直接跳到Grok4，计划在7月4日之后发布，Grok4或将在代码生成和理解方面有重大突破。谷歌、亚马逊、Meta等公司ASIC芯片2025年大幅增长，Meta目标2025年底至2026年出货100万到150万颗ASIC。本报告深入分析AI算力硬件需求趋势与产业链受益方向。

马斯克发布推特表示正在和xAI团队整夜打磨Grok，进展不错，下一代模型将直接跳到Grok4，计划在7月4日之后发布。马斯克明确提到还需要为专门的编码模型进行一次大规模训练，意味着Grok4或将在代码生成和理解方面有重大突破。xAI作为AI大模型领域的重要参与者，Grok4的发布将进一步提升AI大模型的竞争烈度，并带动算力需求持续增长。

谷歌、亚马逊、Meta等公司ASIC芯片快速发展，谷歌及亚马逊的ASIC芯片数量今年大幅增长，明年有望持续。Meta计划在2025年Q4发布由博通设计的ASIC芯片MTIA T-V1，2026年年中芯片面积翻倍的MTIA T-V1.5将上市，2027年将发布性能压倒性进步的MTIA T-V2。Meta的目标是在2025年年底和2026年之前出货100万到150万颗ASIC，预计2026年三家公司ASIC芯片的数量将超过700万颗。OpenAI及xAI等厂商也在大力推进ASIC芯片。

目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产。英伟达GB200/300积极拉货，2025、2026年ASIC迎来爆发式增长，带动AI-PCB需求持续强劲。AI服务器从以往的14-24层提升至20-30层，交换机提升至38-46层，部分产品还会引入HDI工艺，行业附加值有望增长。沪电股份2024年AI服务器和HPC相关PCB产品占企业通讯市场板收入29.48%，高速网络交换机及相关路由PCB产品占38.56%。

AI覆铜板需求旺盛，随着英伟达GB200及ASIC的放量，AI服务器及交换机大量转向采用M8材料，未来有望向M9材料演进，技术升级带来价值量持续提升。由于海外AI覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益，看好核心受益公司。建滔积层板等大陆覆铜板龙头已涉足高速领域和LowDK玻纤布、HVLP3等级铜箔等高端产品，盈利水平有望在本轮周期中拔高到新高度。

表1：全球主要科技公司ASIC芯片出货规划

公司	芯片型号	出货时间	出货目标
Meta	MTIA T-V1	2025年Q4	100-150万颗（至2026年）
Meta	MTIA T-V1.5	2026年年中	芯片面积翻倍
Meta	MTIA T-V2	2027年	性能压倒性进步
谷歌	TPU系列	2025-2026年	持续放量
亚马逊	Trainium系列	2025-2026年	持续放量