国金证券研究所指出，美国大模型已进入万卡、十万卡集群训练阶段，传统可插拔光模块在功耗、散热、时延方面面临瓶颈。CPO（光电共封装）交换机通过缩短交换芯片与光引擎距离，降低功耗与延迟，成为行业必然方向。全球CPO端口销量2027年预计达450万端口，国内厂商积极布局，战略高地卡位战开启。

传统800G可插拔光模块每端口功率达16-18W，带来高能耗与散热问题；交换侧与光模块连接距离导致电信号衰减，完整性下降。CPO交换机将交换ASIC芯片和硅光引擎在同一高速主板上协同封装，缩短电信号传输路径，减少尺寸、提高效率、降低功耗。博通率先发布51.2T CPO版Tomahawk 5交换芯片，通过8个光引擎实现对外互联，单通道速率6.4Tb/s。英伟达预计2025年3月GTC大会推出CPO交换机新品，支持115.2Tbps传输，若进展顺利2025年8月量产。台积电已验证1.6Tbps光引擎并测试3.2Tbps产品，美国市场已正式进入CPO互联交换时代。

根据智研咨询数据，全球CPO端口销售量预计从2023年的5万端口迅速增长至2027年的450万端口，按单机64端口估算对应约7万台CPO交换机。LightCounting预测CPO出货量将从800G和1.6T端口开始增加，2024-2025年商用启动，2026-2027年规模化量产。全球CPO市场规模到2033年将增长至26亿美元，2022-2033年复合增长率达46%。Meta和Microsoft共同创建CPO联盟推动标准制定与产品创新，行业生态加速成熟。

锐捷网络2022年在OCP峰会展示25.6T CPO数据中心交换机（32×400G）。新华三于2023年NAVIGATE领航者峰会发布51.2T 800G CPO硅光数据中心交换机H3C S9827系列，支持64个800G端口，融合CPO硅光技术、液冷散热、智能无损等先进技术。中兴通讯已申请CPO模块相关专利，处于技术研究阶段。华为在《数据中心2030》指出CPO已成为业界热点。国内CPO交换机处于商用前夕试验试用阶段，2026-2027年有望实现规模化量产。CPO方案还带动MPO连接器、光柔性板（Shuffle Box）等无源器件需求，太辰光MPO连接器已通过国外大客户质量认证并批量供应，天孚通信光引擎产品有望深度受益。

| 指标 | 2023年 | 2027年E | 2033年E |

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| 全球CPO端口销量 | 5万端口 | 450万端口 | — |

| 全球CPO市场规模 | — | — | 26亿美元 |

| 国产CPO交换机 | 展示/发布 | 规模化量产 | 持续渗透 |

来源：LightCounting、Yole、智研咨询、国金证券研究所

在CPO解决柜内互联后，跨机柜甚至跨地域传输的带宽时延与动态拓扑问题将由OCS（全光网络交换机）解决。谷歌Jupiter项目使用OCS实现可重构数据中心网络，比静态Clos结构速度提高5倍、成本降低30%、功耗降低41%。微软计划部署15000公里空芯光纤，META尝试可重新配置光交换机。2024年9月华为发布数据中心全光交换机Huawei OptiXtran DC808，预计2025年正式商用，400G端口功耗较传统降低98%、整网能耗降低20%。全光网络交换机将成为CPO之后的下一代战略高地，具备全光方案布局的厂商值得重点关注。