CPO行业深度报告：CPO开启光路通信新格局-260627（31页）.pdf

1、证券研究报告|行业深度|计算机 http:/ 1/31 请务必阅读正文之后的免责条款部分 其他 计算机 报告日期：2026 年 06 月 27 日 CPO 开启光路通信新格局 CPO 行业深度报告 投资要点投资要点 全产业链迭代落地，全产业链迭代落地，CPO 光电共封装赛道成长逻辑明确、行业空间全面打开光电共封装赛道成长逻辑明确、行业空间全面打开 CPO（光电共封装）作为 AI 数据中心光互联颠覆性技术，彻底打破传统可插拔光模块功耗、密度、带宽三大物理瓶颈，是下一代超高速算力网络的核心演进方向。行业技术迭代路径清晰，完成从传统可插拔光模块、LPO 线性可插拔、NPO近封装光学向 CPO 共封装

2、光学的逐级升级，通过毫米级光电集成路径，大幅降低传输功耗、压缩信号延迟，高度适配 1.6T、3.2T 及以上超高速网络算力需求。当前 AI 集群算力爆发成为核心驱动，全球头部云厂商、芯片厂商加速落地CPO 技术迭代，行业商业化进程持续提速。据行业测算，全球 CPO 市场将保持38.6%的高复合增速，2032 年达约百亿元规模，行业长期成长空间广阔，是算力新基建核心增量赛道。CPO 渗透率加速上行，上游核心芯片与先进封装赛道价值量集中、确定性最强渗透率加速上行，上游核心芯片与先进封装赛道价值量集中、确定性最强 从产业链成本拆解来看，CPO 整机价值高度集中于上游核心壁垒环节，其中硅光 PIC 集

3、成晶圆、ELS 外置光源、2.5D/3D 先进封装三大板块合计占据超 75%成本份额，是产业链核心价值高地。同时，超算数据中心、高端云计算等下游高景气场景持续扩容，叠加 1.6T 产品逐步规模化量产、3.2T 技术持续迭代，行业量价齐升逻辑明确。目前国内 CPO 产业链加速国产替代，中游封装制造具备全球产能优势，上游核心芯片、高端光电组件替代空间巨大，赛道红利持续释放。上下游技术协同迭代，新材料上下游技术协同迭代，新材料+高端检测设备构筑中长期核心成长曲线高端检测设备构筑中长期核心成长曲线 CPO 行业短期看封装量产落地，中长期看技术革新迭代，薄膜铌酸锂材料升级、光电一体化精密检测设备突破成为

4、行业未来核心增长引擎。传统硅光调制器受物理性能限制，无法适配超高速率传输需求，薄膜铌酸锂凭借超高带宽、低功耗、低损耗的核心优势，成为 1.6T/3.2T 时代的主流技术路线，目前正从实验室研发向工业化量产过渡，技术突破后将打开行业全新成长空间。同时，CPO 量产对纳米级光纤对准、多模态光电同步测试要求极高，传统测试设备无法适配量产需求，高端自动化测试设备、精密耦合设备需求持续爆发。叠加 2.5D 封装规模化量产、3D 堆叠封装 2027-2028 年落地迭代，产业链技术壁垒持续抬高，核心软硬件、新材料、检测设备企业有望持续受益行业升级红利。相关标的：相关标的：建议关注：上游材料及元器件 光材料

5、与调制器：云南锗业、天通股份、光库科技 光芯片：光迅科技、华工科技、源杰科技、新易盛、博创科技、仕佳光子、永鼎股份、长光华芯、跃岭股份 光器件：天孚通信、太辰光 插芯：仕佳光子、太辰光、三环集团 设备：罗博特科 中游光通信 CPO：中际旭创、新易盛、华工科技、光迅科技、剑桥科技、联特科技 光引擎：天孚通信 LPO：新易盛、中际旭创、剑桥科技、华工科技 行业评级行业评级:看好看好(维持维持)分析师：刘雯蜀分析师：刘雯蜀 执业证书号：S1230523020002 分析师：郑毅分析师：郑毅 执业证书号：S1230524070002 相关报告相关报告 1 智谱市值破 9000 亿港币，国产算力链加速验

6、证 2026.06.21 2 Anthropic 发布 Fable 5，OpenAI 秘密递交 IPO 文件 2026.06.13 3 OCS 开启智算网络全光新时代 2026.06.12 行业深度 http:/ 2/31 请务必阅读正文之后的免责条款部分 光纤光缆：长飞光纤、亨通光电、中天科技、烽火通信、通鼎互联、永鼎股份、特发信息 光纤涂料：飞凯材料 风险提示风险提示 市场需求不及预期、技术迭代不及预期 行业深度 http:/ 3/31 请务必阅读正文之后的免责条款部分 正文目录正文目录 1 CPO 概述概述.5 1.1 核心特点及优势.6 1.2 从铜到光的演进历史.6 1.2.1 传统