ASIC（专用集成电路）正成为AI算力芯片市场的重要增长极。国金证券最新周报显示，谷歌、亚马逊、Meta等公司ASIC芯片数量今年大幅增长，明年有望持续。Meta计划在2025年Q4发布由博通设计的ASIC芯片MTIA T-V1，2026年年中芯片面积翻倍的MTIA T-V1.5将上市，2027年将发布性能压倒性进步的MTIA T-V2。Meta的目标是在2025年年底和2026年之前出货100万到150万颗ASIC。本报告深入分析ASIC芯片发展前景及对产业链的拉动效应。

ASIC芯片凭借更高的单位算力性价比、更灵活的性能参数选择和更灵活的服务器产业链配套选择，正成为AI芯片市场的重要增量来源。与通用GPU相比，ASIC针对特定AI工作负载进行优化，在成本、功耗和性能之间取得更好平衡。2024年主流云厂商中仅有谷歌TPU出货量较大，2025年亚马逊Trainium加速卡快速放量，Meta的MTIA系列也开始大规模出货，ASIC市场正从一家独大走向多强混战。

Meta计划在2025年Q4发布由博通设计的ASIC芯片MTIA T-V1，2026年年中芯片面积翻倍的MTIA T-V1.5将上市，2027年将发布性能压倒性进步的MTIA T-V2。Meta的目标是在2025年年底和2026年之前出货100万到150万颗ASIC。这一出货目标表明Meta正将ASIC作为其AI基础设施的核心算力来源，减少对英伟达GPU的依赖。Meta的ASIC路线图将对台积电等晶圆代工厂、博通等IC设计服务公司以及相关封装测试环节产生深远影响。

预计2026年谷歌、亚马逊、Meta三家ASIC芯片数量将超过700万颗，OpenAI及xAI等厂商也在大力推进ASIC芯片。ASIC的大力发展将带动AI-PCB需求持续强劲。ASIC芯片对应的服务器架构与GPU服务器有所不同——谷歌将每四颗TPU搭载至一张PCB上，亚马逊将两颗Trainium2搭载至一张PCB上，这种架构变化对PCB的层数、材料等级和加工工艺提出更高要求。ASIC芯片的放量还将带动先进封装（CoWoS等）、IC设计服务等环节的需求增长。

随着英伟达GB200及ASIC的放量，AI服务器及交换机大量转向采用M8材料，未来有望向M9材料演进，技术升级带来价值量持续提升。海外AI覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。建滔积层板等已涉足高速领域和LowDK玻纤布、HVLP3等级铜箔等高端产品，盈利水平有望在本轮周期中拔高到新高度。

表3：主要科技公司ASIC芯片出货规划与时间表

公司	芯片型号	发布时间	出货规模	设计方
Meta	MTIA T-V1	2025年Q4	100-150万颗	博通
Meta	MTIA T-V1.5	2026年年中	芯片面积翻倍	博通
Meta	MTIA T-V2	2027年	性能压倒性进步	博通
谷歌	TPU系列	持续迭代	持续放量	自研
亚马逊	Trainium系列	持续迭代	持续放量	自研