国金证券AI材料报告对AI服务器树脂单耗进行了详细测算。英伟达GB200 NVL72使用72个GPU，是上一代DGX H100（8个GPU）的9倍。OAM与GPU一一对应，GPU数量增长9倍直接驱动OAM用量及树脂用量同比例增长。单个AI服务器PPO树脂用量约2.78kg，普通服务器仅0.54kg，单耗增长5倍。结合TrendForce出货量预测，2025/2026年AI服务器PPO树脂需求将达6964/10446吨，较2024年实现翻倍增长，高频高速树脂成为AI算力硬件产业链中弹性最大的上游材料环节之一。

英伟达GB200 NVL72相较于DGX H100在GPU使用量上大幅提升。DGX H100服务器使用8个GPU，而GB200 NVL72使用36个GB200超级芯片共计72个GPU，GPU使用量是上一代服务器的9倍。OAM是承载GPU芯片的板卡，与GPU存在一一对应关系，OAM用量随GPU数量同比例增长。参考国金证券以往报告《AI服务器中到底需要多少PCB》，OAM面积约0.03平方米、层数18层、树脂密度1.08g/cm³，假设OAM电子树脂中PPO树脂占比60%，测算单个OAM树脂用量约35g。UBB主板面积约0.2平方米、层数20层，测算单个UBB树脂用量约259g。单个AI服务器（72GPU）PPO树脂用量约2.78kg（35×72+259），普通DGX H100服务器（8GPU）仅0.54kg（35×8+259），单耗增长5倍。

TrendForce预计2024年AI服务器出货量167万台（同比+41.5%），2025/2026年受益于AI算力投资大增，预测增速维持50%，出货量达251/376万台。普通服务器2024年出货量约1365.4万台（同比+2.05%），2025/2026年增速5%。据此测算，2025/2026年AI服务器PPO树脂需求6964/10446吨，各服务器合计电子级PPO树脂需求13353/16546吨，增速20.1%/23.9%。仅AI服务器贡献的PPO树脂需求增长幅度显著，从2024年的4644吨增至2026年的10446吨，两年实现翻倍增长，高频高速树脂成为AI算力硬件产业链中弹性最大的上游材料环节之一。

碳氢树脂介电损耗因子较PPO更低（Df 0.002-0.005），已成为高频高速覆铜板开发热点。基于PCH相对密度为1、假设AI服务器中PCH渗透率10%，2025/2026年AI服务器碳氢树脂需求约1077/1616吨。PTFE树脂具有最优异介电性能（Df<0.002），但受加工和粘接难题限制，渗透率较低。基于PTFE密度2.2g/cm³、假设渗透率2%，2025/2026年AI服务器PTFE树脂需求约476/714吨。普通服务器考虑性能需求及成本因素，使用PCH及PTFE树脂可能性较小，高端电子级树脂未来主要需求由AI服务器贡献。

表：AI服务器高频高速树脂需求测算

树脂类型	2025E（吨）	2026E（吨）	渗透率假设
PPO树脂	6964	10446	AI服务器主力树脂
碳氢树脂（PCH）	1077	1616	10%渗透率
PTFE树脂	476	714	2%渗透率

2025年是AI发展的关键之年，众多云厂商纷纷加大资本支出。阿里巴巴2024Q4资本支出317.75亿元（环比+81.7%），AI业务云智慧营收317.42亿元（同比+13%）；腾讯2024H1资本支出230.88亿元（同比+176%）。国内云厂商加大资本支出有利于国产AI算力发展，同时刺激AI服务器出货量及上游覆铜板、树脂需求。不断出台的AI产业链利好政策与加大投资力度共同催化，AI服务器出货量高增长确定性较强，驱动高频高速树脂需求持续扩容。