东海证券最新基础化工深度报告指出，随着5G、AI+等新兴技术普及，对高性能热界面材料（TIM）的需求显著增加。全球TIM市场预计2024年达24.8亿美元，到2034年将达76.2亿美元，复合年增长率11.9%。中国TIM市场2024-2034年CAGR可达11.3%。消费电子、新能源汽车、数据中心、5G通信四大下游需求共同驱动。2022年中国TIM国产化率仅23.1%，有机硅、球形氧化铝、石墨材料等关键环节均有良好产业链基础，国产化、高端化仍是大势所趋。

热界面材料可填充于电子元件与散热器之间以驱逐空气，使热量更快速传递。市场上常见TIM主要分为高分子基复合材料（导热硅脂、导热凝胶、导热胶、导热垫及导热相变材料等，占比87.96%）、金属基TIM（低熔点焊料、液态金属，占比2.78%）及新型TIM（导热高分子、石墨烯和碳纳米管阵列，相变材料占比9.26%）。原材料成本约占TIM生产总成本70%。

AI手机爆发式增长直接拉动散热需求。IDC预测2024年全球AI手机出货量2.34亿部同比+364%，2025年生成式AI手机出货量同比+73.1%，2028年将达9.12亿部。2025年中国新一代AI手机出货量1.18亿台同比+59.8%，整体市场占比40.7%。以石墨膜和VC均热板为主的散热设计系统成为主流趋势，TIM作为必要参与者深度受益。此外，AI PC、AI眼镜等终端亦将带来增量需求。

新能源汽车三电系统均需不同TIM产品。导热胶是电池导热关键材料，聚氨酯导热结构胶成为众多电池厂选择。电控系统从Si IGBT向SiC MOSFET过渡，结温从150℃升至175-200℃，对高性能TIM需求持续提高。IDTechEx预计导热胶2033年市场将较2020年增长16.1倍。到2035年我国新能源汽车占汽车总销量比例预计达50%以上。

数据中心方面，2023年中国智算中心市场投资规模达897亿元同比+90%，预计2028年达2886亿元。GPU TDP从2005年约100W攀升至2025年约700W，预计2035年突破1000W。冷板冷却（直接芯片冷却）是主导液冷方案，2022年冷板式数据中心市场规模约91.5亿元。IDTechEx预测2022-2034年数据中心TIM市场规模将增长18倍。

5G基站功耗约为4G的2.5-3.5倍，截至2024年底我国5G基站425.1万个，未来三年仍有约25%增长空间。EMI屏蔽TIM需求同步上升。

future market insights预测全球TIM市场2024年24.826亿美元，2034年达76.233亿美元，CAGR 11.9%。IDTechEx预测2024-2034年CAGR 14%，2034年超70亿美元。中国TIM市场2024-2034年CAGR可达11.3%，主要受益于制造业水平提升及下游新兴应用领域（数据中心、新能源汽车、可穿戴设备）高速发展。

从材料类型看，有机硅由于对基材附着力和高导热性，2024年占据约42.9%市场份额，用于导热垫、填缝剂、润滑脂等。消费电子领域占比46.7%为最大下游，通信设备38.5%紧随其后，新能源汽车6.9%增长最快。随着AI终端渗透率提升和算力升级，单设备TIM用量和价值量均呈上升趋势。

全球TIM市场龙头仍以海外企业为主，汉高、3M、信越化学、霍尼韦尔、陶氏等市场份额45%-50%，在高端市场更是国外品牌垄断。2022年中国TIM国产化率仅23.1%。但随着我国电子产业链国产化需求提升，热界面材料行业有望加大技术和资本投入，进一步攻克高端应用市场。

我国在热界面关键材料节点均有良好产业链基础：1）有机硅——中国占全球产能66%，2024年DMC出口54.57万吨同比+34.25%，产能CR8达81%，集中度提升；2）球形氧化铝——中国出货量2.75万吨，百图股份占比36%居第一，中日占全球超70%份额；3）石墨系材料——中国人工石墨散热膜已占全球70%需求量，上游PI膜在地化率超38%且持续提升。龙头企业从单一TIM商向散热方案综合服务商发展，绑定苹果、华为、小米等下游龙头客户，有望持续扩大市场份额。

全球热界面材料市场规模预测

预测机构	2024年规模	2034年规模	CAGR
future market insights	24.826亿美元	76.233亿美元	11.9%
IDTechEx	—	超70亿美元	14%