西南证券研究报告指出，2025年电子行业将从复苏切换至繁荣，AI端侧元年确立开启新一轮创新周期。Canalys数据显示2024Q3全球AIPC出货量达1330万台占比20%，预计2027年渗透率超80%。IDC数据显示2024年全球AI手机1.7亿部占15%，2027年有望达5.2亿部渗透率40%。智能眼镜全球渗透率不到1%，预计2030年将达20%。受益于内需拉动和AI赋能，消费电子和半导体将成为2025年全年最重要的投资主线，电子中游代工、零部件、元器件将从Q2开始陆续涨价。

2025年电子行业核心逻辑是从复苏切换至繁荣。当前电子（中信）指数PB估值已上涨至历史中位数水平，反映了2025-2026年电子周期从复苏转换至繁荣的预期。根据历史经验，市场将从25Q2开始交易EPS向上拐点的预期，25H2电子景气度将从复苏转至繁荣，并持续至2026年。

从周期需求供给看，24H2市场期待的AI拉动PC和智能手机低于预期，但全球泛IOT需求超出市场预期。在当前消费电子供应链库存水平健康的假设下，受益于2025年国内汽车、家电等更多的消费政策刺激，以及果链诸多创新点的释放，内需消费将是2025年电子最重要的主线。全球工业、汽车补库需求从24Q3已开始体现但弹性较小，随着更多库存有效去化，全球通信、汽车等工业的新增订单周期越来越临近，当前左侧布局可能将收获颇丰。整体看，建议多关注中游当前产能利用率已经饱满的领域，2025年可能迎来显著的价格弹性。

AIPC和AI手机是端侧AI落地的两大核心载体。PC市场出货量在连续8个季度下跌后于24Q1首次回归同比正增长，AIPC成为本轮换机周期的核心驱动力。Canalys数据显示24Q3全球AIPC出货量达1330万台占比约20%，预计2027年渗透率有望达80%以上，出货量达1.7亿台。手机市场方面，全球手机出货量经过8个季度下滑后在23Q3增速首次回正。IDC数据显示2024年全球AI手机出货量预计达1.7亿部占市场总量15%，Counterpoint预测2027年全球AI手机渗透率约40%，出货量有望达5.2亿部。

AI端侧落地对消费电子产业链带来多维度变化。散热需求方面，电子器件因热集中引起的材料失效占总失效率的65-80%，温度每升高2℃，可靠性下降10%，有望带动石墨、导热界面材料、VC均热板等需求提升。电池充电方面，OPPO、vivo、小米等品牌2024年新款手机配备超6000mAh硅基负极电池。PCB升级方面，算力提升带动PCB线宽线距缩小、层数增加。结构件材料方面，钛合金、镁合金、碳纤维等轻量化材料应用增加。语音输入或成为AI终端的核心入口之一，声学交互升级带动麦克风技术革新。

AI赋能带动智能眼镜市场快速增长。2014-2023年全球智能眼镜出货量CAGR为55.9%。23Q4 Meta Ray-Ban发布后销量明显优于上一代产品，2024年4月AI功能落地后销量显著增长。2024年前三个季度全球智能眼镜出货量约150万台，Meta占主要部分。目前全球智能眼镜渗透率不到1%，预计到2030年全球智能眼镜渗透率将达到20%。

2025年有望成为诸多大厂参与智能眼镜市场的开局之年。小米、三星、华为、Google、亚马逊、苹果、字节等头部厂商将陆续推出智能眼镜。Meta Rayban眼镜中SoC占BOM成本34%为最大成本项，结构件占12%、电池占8%。智能眼镜SoC方案主要有高通AR1 Gen1（4nm）、展锐W517和蓝牙芯片外挂ISP。看好智能眼镜SoC、电池、代工、结构件相关投资机会，以及SiP封装的应用趋势——SiP封装微小化、低功耗等优势高度匹配智能眼镜需求。

表1：2025年电子行业核心预测

预测方向	核心内容	时间节点
风格切换	25Q2前小盘风格仍将占优，中大市值成长风格建仓窗口	2025Q1-Q2
景气度	电子从复苏切换至繁荣，H2全面向上	2025H2
价格弹性	中游CCL、CIS等产能利用率饱满领域开始涨价	2025Q2起
AI算力	高多层PCB、交换机PCB为成长主线	2025全年
果链创新	iPhone17升级幅度最大，折叠屏、AI眼镜等催化	2025-2026年

2025年电子行业投资可把握三条主线。第一，消费电子创新——受益于AI手机、AIPC、智能眼镜等端侧AI落地，果链诸多创新点释放。苹果AI手机在硬件端的升级将于2025年正式落地，iPhone17有望成为升级幅度最大的一代机型；2026年苹果有望推出折叠屏手机、无创血糖监测手表、搭载摄像头的TWS耳机、智能眼镜等新品。第二，AI算力成长——AI算力端侧为2025年成长主线，高多层PCB、交换机PCB、泛IOT尤其是AI眼镜变化最大、催化最多。第三，国产化替代——CIS竞争力提升、MLCC工业和汽车渗透率提升、设备材料和零部件国产化提升将持续贡献弹性。

主要标的方面，消费电子关注果链PCB升级方向鹏鼎控股、东山精密，光学升级方向相关标的；半导体材料关注安集科技、有研新材、江丰电子、雅克科技、中船特气、彤程新材等；MLCC关注三环集团；PCB关注生益科技、深南电路；模拟IC关注圣邦股份、纳芯微、艾为电子；功率IC关注扬杰科技、新洁能；AIoT关注恒玄科技、中科蓝讯、晶晨股份、瑞芯微。风险提示：短期补库后的需求下滑，AI端侧发布后销量不及预期。