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IT桔子：2026年上半年中国公司IPO上市分析报告（22页）.pdf
硬科技IPO加速：科创板11家募资196亿、平均每签盈利11.77万元｜IT桔子
2026上半年科创板11家硬科技企业上市，合计募资195.78亿元，同比增长147.81%。盛合晶微50亿领跑、联讯仪器首日涨875.82%、平均每签盈利11.77万元。本文全面解析科创板IPO格局与硬科技资本化趋势。
 2026-07-28
 IPO
 22页
13张图表
数据来源：
《 IT桔子：2026年上半年中国公司IPO上市分析报告（22页） 》 查看报告
盛合晶微50.28亿、视涯科技22.68亿、联讯仪器21.02亿——2026年上半年科创板11家硬科技企业合计募资195.78亿元，同比增长147.81%。科创50指数大涨64.25%，科创板总市值达18.10万亿元。11只新股平均每签盈利约11.77万元，联讯仪器首日涨875.82%、长进光子首日涨超1200%。IT桔子报告全面解析了科创板IPO的行业分布、募资排名与打新收益。

科创板总览——11家、196亿、同比增长147.81%

硬科技资本化加速

2026H1科创板共11家企业上市，合计募资195.78亿元，同比增长147.81%。科创50指数上半年大涨64.25%，科创板总市值达18.10万亿元，市场活跃度显著提升。
11家企业全部来自硬科技领域，集成电路（2家）、智能装备（2家）、新能源（2家）为主要赛道。盛合晶微以50.28亿元成为科创板年内最大IPO，也是先进封装领域标杆。8家企业募资超10亿元，显示科创板对优质硬科技企业的资金聚集效应。

科创板募资TOP11

科创板明星案例

盛合晶微——先进封装第一股

盛合晶微（688820），2026年4月21日登陆科创板，发行价19.68元，募资50.28亿元，发行市盈率195.62倍，上市首日开盘99.72元，盘中最高102元。公司是国内领先的芯粒多芯片集成封装（2.5D/3D封装）企业，全球第四大2.5D/3D封测厂商，华为系最大封测供应商。2026年一季度营收16.98亿元（+13.13%），归母净利润1.91亿元（+51.55%）。上市后即公告在上海临港投资100亿元建设3DIC规模量产产线。

科创板打新收益分析

据财闻报道，科创板11只新股平均每签盈利约11.77万元，远超创业板（4.56万元）和沪深主板（3.14万元）。联讯仪器以首日涨875.82%成为“肉签之王”，长进光子、臻宝科技首日涨幅均超1200%。

硬科技IPO趋势展望

展望下半年，长鑫存储（科创板，拟募资295亿）、宇树科技（科创板，拟募资42亿）、燧原科技（科创板）等重磅标的排队中，科创板有望迎来更大规模IPO。硬科技资本化趋势将持续加速。
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