毫米波雷达结构拆分-行业数据

拆分毫米波雷达结构可分为射频前端，信息处理系统以及后端算法三大部分。射频部分成本占比约 40%，其中 MMIC（25%）、PCB（10%）、控制电路（5%）。信息处理系统 DSP 占比 10%，后端算法占比最高达 50%。关键部件 MMIC（单片微波集电路）包括多种功能电路，如低噪声放大器（LNA）、功率放大器、混频器、检波器、调制器等，主要由英飞凌、飞思卡尔等海外厂商供应。雷达天线高频 PCB 板：毫米波雷达天线的主流方案是微带阵列，将高频 PCB 板集成在普通的 PCB 基板上实现天线的功能，需要在较小的集成空间中保持天线足够的信号强度。77GHz 雷达的大范围运用将带来相应高频 PCB板的巨大需求。